Продукція > BERGQUIST COMPANY > Всі товари виробника BERGQUIST COMPANY (3024) > Сторінка 5 з 51
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2627056 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2627057 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2629442 | Bergquist Company | Thermal Interface Products GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2641234 | Bergquist Company | Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2647235 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO/Gap Filler 3500LV |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2649718 | Bergquist Company | Thermal Interface Products High Performance Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / Also Known as Sil-Pad K-10 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2671705 | Bergquist Company | Thermal Interface Products High Performance Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / Also Known as Sil-Pad K-10 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2679169 | Bergquist Company | Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 600CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2679359 | Bergquist Company | Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2679361 | Bergquist Company | Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2679686 | Bergquist Company | Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 12oz/343CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500CGEL |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2682561 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Thermal Interface Material, Highly Conformable, 5 W/m-K Thermal Conductivity, GAP PAD TGP 5000 Series / Also Known as GAP PAD 5000S35 Series |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2682640 | Bergquist Company | Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 6oz/150CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2697950 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Gap Filler, Open Head Pail with Lid, 3.84kg, Bergquist Gap Filler TGF7000CVO |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2698033 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Gap Filler, Open Head Pail with Lid, 160g, Bergquist Gap Filler TGF7000CVO |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2705032 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Tacky, Un-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material, HF565UT-0.010-02-11/50 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2705033 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Tacky, Un-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material, HF565UT-0.010-02-11/75 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2705040 | Bergquist Company | Thermal Interface Products The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900/Sil-Pad K-4 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2705049 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5" x 0.75", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2746273 | Bergquist Company | Thermal Interface Products The High Performance Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K1300/K-10 Series |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2753613 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO/Gap Filler 3500LV |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2792891 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP A3000/A2000 Series |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2792900 | Bergquist Company | Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900/400 Series |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2792912 | Bergquist Company | Thermal Interface Products GAP PAD, Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2848213 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Liquid Gap Filler, 20oz Tube, Gap Filler TGF 3500LVO/3500LV |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2864341 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form |
товар відсутній |
||||||||||||||||
2943281 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Thermally Conductive, One-Part, Liquid Formable Gel Material, 300CC, Liqui-Form TLF 6000HG Series |
товар відсутній |
||||||||||||||||
386818 | Bergquist Company | Bergquist Company |
товар відсутній |
||||||||||||||||
397952 | Bergquist Company | Bergquist Company |
товар відсутній |
||||||||||||||||
563696 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Electrically Isolating Phase Change Thermal Interface Material, EIF 1000KA |
на замовлення 2980 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
673829 | Bergquist Company | Bergquist Company |
товар відсутній |
||||||||||||||||
7403-09AC-67 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Sil-Pad Material, 0.009" Thick, 1 Side Adhesive, SP400-0.009-AC-67, IDH 2474862 |
на замовлення 1728 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
7403-09FR-85 | Bergquist Company | Thermal Interface Products Insulator Plate for Sil-Pad 400, Grey, 3-Hole, 0.100 dia., Sil-Pad TSP 900/400 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803121 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Avago Moonstone Emitter, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188427 |
на замовлення 3870 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803122 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp , Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, 803122-A |
на замовлення 605 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803123 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lite-On LOPL, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series |
на замовлення 419 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803126 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon K2, Star Board (1-up) |
на замовлення 861 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803261 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Avago Moonstone Emitter, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2180568 |
на замовлення 242 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803262 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp , Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2188440 |
на замовлення 119 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803263 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lite-On LOPL, Star Array (36-up) |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803266 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY LUXEON K2 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803267 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2188443 |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803268 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Golden Dragon , Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2165657 |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803269 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2213562 |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803281 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP AVAGO MOONSTONE |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803283 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LITEON LOPL |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803284 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUMEX SML LX |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803285 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUXEON I III & V |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803286 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUXEON K2 |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803287 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2213563 |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803288 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Golden Dragon , Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803289 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power, Square Strip (17-up) |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803291 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Nichia Power LED 3.5 x 3.5, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188448 |
на замовлення 1060 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803293 | Bergquist Company | Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBINATION DEUTCH STYLE |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803772 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MC-E, Star Board (1-up) |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803790 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MC-E, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2165660 |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
803805 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power P7, Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series |
товар відсутній |
||||||||||||||||
803808 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Ostar SMT, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188479 |
на замовлення 742 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||||
804068 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Samsung Sunnix, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, 804068-A |
товар відсутній |
||||||||||||||||
804069 | Bergquist Company | Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX |
товар відсутній |
2627056 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD
Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD
товар відсутній
2627057 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD
Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD
товар відсутній
2629442 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Thermal Interface Products GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
товар відсутній
2641234 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
товар відсутній
2647235 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO/Gap Filler 3500LV
Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO/Gap Filler 3500LV
товар відсутній
2649718 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products High Performance Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / Also Known as Sil-Pad K-10
Thermal Interface Products High Performance Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / Also Known as Sil-Pad K-10
товар відсутній
2671705 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products High Performance Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / Also Known as Sil-Pad K-10
Thermal Interface Products High Performance Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / Also Known as Sil-Pad K-10
товар відсутній
2679169 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 600CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 600CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
товар відсутній
2679359 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
товар відсутній
2679361 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
товар відсутній
2679686 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 12oz/343CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500CGEL
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 12oz/343CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500CGEL
товар відсутній
2682561 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Thermal Interface Material, Highly Conformable, 5 W/m-K Thermal Conductivity, GAP PAD TGP 5000 Series / Also Known as GAP PAD 5000S35 Series
Thermal Interface Products Thermal Interface Material, Highly Conformable, 5 W/m-K Thermal Conductivity, GAP PAD TGP 5000 Series / Also Known as GAP PAD 5000S35 Series
товар відсутній
2682640 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 6oz/150CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
Thermal Interface Products 1-Part, Cure Gel Material, 6oz/150CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10070.14 грн |
2+ | 9769.5 грн |
5+ | 8360.92 грн |
10+ | 8091.65 грн |
2697950 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Gap Filler, Open Head Pail with Lid, 3.84kg, Bergquist Gap Filler TGF7000CVO
Thermal Interface Products Gap Filler, Open Head Pail with Lid, 3.84kg, Bergquist Gap Filler TGF7000CVO
товар відсутній
2698033 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Gap Filler, Open Head Pail with Lid, 160g, Bergquist Gap Filler TGF7000CVO
Thermal Interface Products Gap Filler, Open Head Pail with Lid, 160g, Bergquist Gap Filler TGF7000CVO
товар відсутній
2705032 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Tacky, Un-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material, HF565UT-0.010-02-11/50
Thermal Interface Products Tacky, Un-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material, HF565UT-0.010-02-11/50
товар відсутній
2705033 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Tacky, Un-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material, HF565UT-0.010-02-11/75
Thermal Interface Products Tacky, Un-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material, HF565UT-0.010-02-11/75
товар відсутній
2705040 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900/Sil-Pad K-4
Thermal Interface Products The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900/Sil-Pad K-4
товар відсутній
2705049 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5" x 0.75", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5" x 0.75", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
товар відсутній
2746273 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products The High Performance Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K1300/K-10 Series
Thermal Interface Products The High Performance Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K1300/K-10 Series
товар відсутній
2753613 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO/Gap Filler 3500LV
Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO/Gap Filler 3500LV
товар відсутній
2792891 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP A3000/A2000 Series
Thermal Interface Products Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP A3000/A2000 Series
товар відсутній
2792900 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900/400 Series
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900/400 Series
товар відсутній
2792912 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products GAP PAD, Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps
Thermal Interface Products GAP PAD, Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps
товар відсутній
2848213 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Liquid Gap Filler, 20oz Tube, Gap Filler TGF 3500LVO/3500LV
Thermal Interface Products Liquid Gap Filler, 20oz Tube, Gap Filler TGF 3500LVO/3500LV
товар відсутній
2864341 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
товар відсутній
2943281 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Thermally Conductive, One-Part, Liquid Formable Gel Material, 300CC, Liqui-Form TLF 6000HG Series
Thermal Interface Products Thermally Conductive, One-Part, Liquid Formable Gel Material, 300CC, Liqui-Form TLF 6000HG Series
товар відсутній
563696 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Electrically Isolating Phase Change Thermal Interface Material, EIF 1000KA
Thermal Interface Products Electrically Isolating Phase Change Thermal Interface Material, EIF 1000KA
на замовлення 2980 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 84.67 грн |
10+ | 74.72 грн |
50+ | 57.79 грн |
100+ | 51.07 грн |
500+ | 44.43 грн |
1000+ | 33.3 грн |
2000+ | 28.89 грн |
7403-09AC-67 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad Material, 0.009" Thick, 1 Side Adhesive, SP400-0.009-AC-67, IDH 2474862
Thermal Interface Products Sil-Pad Material, 0.009" Thick, 1 Side Adhesive, SP400-0.009-AC-67, IDH 2474862
на замовлення 1728 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 87.83 грн |
10+ | 76.91 грн |
50+ | 60.09 грн |
100+ | 53.18 грн |
500+ | 46.26 грн |
1000+ | 34.73 грн |
2000+ | 33.57 грн |
7403-09FR-85 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Insulator Plate for Sil-Pad 400, Grey, 3-Hole, 0.100 dia., Sil-Pad TSP 900/400
Thermal Interface Products Insulator Plate for Sil-Pad 400, Grey, 3-Hole, 0.100 dia., Sil-Pad TSP 900/400
товар відсутній
803121 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Avago Moonstone Emitter, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188427
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Avago Moonstone Emitter, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188427
на замовлення 3870 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803122 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp , Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, 803122-A
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp , Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, 803122-A
на замовлення 605 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803123 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lite-On LOPL, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lite-On LOPL, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series
на замовлення 419 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803126 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon K2, Star Board (1-up)
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon K2, Star Board (1-up)
на замовлення 861 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803261 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Avago Moonstone Emitter, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2180568
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Avago Moonstone Emitter, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2180568
на замовлення 242 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803262 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp , Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2188440
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp , Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2188440
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803263 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lite-On LOPL, Star Array (36-up)
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lite-On LOPL, Star Array (36-up)
товар відсутній
803266 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY LUXEON K2
Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY LUXEON K2
товар відсутній
803267 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2188443
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2188443
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803268 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Golden Dragon , Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2165657
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Golden Dragon , Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2165657
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803269 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2213562
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2213562
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803281 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP AVAGO MOONSTONE
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP AVAGO MOONSTONE
товар відсутній
803283 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LITEON LOPL
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LITEON LOPL
товар відсутній
803284 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUMEX SML LX
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUMEX SML LX
товар відсутній
803285 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUXEON I III & V
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUXEON I III & V
товар відсутній
803286 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUXEON K2
Thermal Substrates - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP LUXEON K2
товар відсутній
803287 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2213563
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2213563
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803288 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Golden Dragon , Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Golden Dragon , Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803289 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power, Square Strip (17-up)
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power, Square Strip (17-up)
товар відсутній
803291 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Nichia Power LED 3.5 x 3.5, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188448
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Nichia Power LED 3.5 x 3.5, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188448
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803293 |
Виробник: Bergquist Company
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBINATION DEUTCH STYLE
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBINATION DEUTCH STYLE
товар відсутній
803772 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MC-E, Star Board (1-up)
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MC-E, Star Board (1-up)
товар відсутній
803790 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MC-E, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2165660
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MC-E, Star Array (36-up), 1 Piece = 1 Array Panel of 36 Stars, TCLAD LED IMS Series, IDH 2165660
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)803805 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power P7, Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Seoul Semiconductor Z-Power P7, Square Strip (17-up), TCLAD LED IMS Series
товар відсутній
803808 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Ostar SMT, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188479
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Osram Ostar SMT, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, IDH 2188479
на замовлення 742 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)804068 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Samsung Sunnix, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, 804068-A
Thermal Substrates - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Samsung Sunnix, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series, 804068-A
товар відсутній
804069 |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX
Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX
товар відсутній