Продукція > HOLOGRAM, INC. > Всі товари виробника HOLOGRAM, INC. (19) > Сторінка 1 з 1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GL1 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM Packaging: Bulk Format: 2FF (Mini) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товар відсутній |
||||||||||
GL1-100 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL Packaging: Bulk Format: 3FF (Micro) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
на замовлення 10701 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
GL1-1000 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM Packaging: Bulk Format: 4FF (Nano) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
на замовлення 2100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
GL1-MFF2-250 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
на замовлення 3750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
GL1-MFF2-250 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P Packaging: Cut Tape (CT) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
на замовлення 3991 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
GL1-MFF2-2500 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товар відсутній |
||||||||||
HOL-NOVA-R410 | Hologram, Inc. |
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON Packaging: Box Package / Case: Module Mounting Type: Connector Mount Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V Data Rate: 375kbps Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon) Antenna Type: Stamped Metal Utilized IC / Part: SARA-R410M RF Family/Standard: Cellular Serial Interfaces: UART, USB Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
товар відсутній |
||||||||||
HOL-NOVA-U201 | Hologram, Inc. |
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T Packaging: Bulk Package / Case: Module Mounting Type: Connector Mount Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 5V Protocol: 3G (AT&T) Antenna Type: Stamped Metal Utilized IC / Part: SARA-U201 RF Family/Standard: Cellular Serial Interfaces: UART, USB Part Status: Obsolete DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
SIM-E-MFF2-GL | Hologram, Inc. | Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||
SIM-E-MFF2-GL | Hologram, Inc. | Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 6450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||
SIM-E-MFF2-GL-1000 | Hologram, Inc. | Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
товар відсутній |
||||||||||
SIM-E-MFF2-GL-250 | Hologram, Inc. | Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
SIM-E-MFF2-GL-250 | Hologram, Inc. | Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 4123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
SIM-E-TRI-GL | Hologram, Inc. | Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL |
на замовлення 1720 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||
SIM-E-TRI-GL-10 | Hologram, Inc. | Description: EUICC TRIPLE CUT SIM |
товар відсутній |
||||||||||
SIM-E-TRI-GL-100 | Hologram, Inc. | Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL |
на замовлення 15261 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
SIM-E-TRI-GL-1000 | Hologram, Inc. | Description: EUICC TRIPLE CUT SIM |
на замовлення 2999990 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||
SIM-N2-2FF3FF4FF | Hologram, Inc. |
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF Packaging: Box Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) Part Status: Obsolete Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товар відсутній |
||||||||||
SIM-ST-MFF2 | Hologram, Inc. |
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товар відсутній |
GL1 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 2FF (Mini)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 2FF (Mini)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товар відсутній
GL1-100 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Packaging: Bulk
Format: 3FF (Micro)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Packaging: Bulk
Format: 3FF (Micro)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
на замовлення 10701 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 99.76 грн |
GL1-1000 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 4FF (Nano)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 4FF (Nano)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
на замовлення 2100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 215.55 грн |
GL1-MFF2-250 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
на замовлення 3750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
250+ | 261.16 грн |
500+ | 225.66 грн |
1250+ | 190.32 грн |
2500+ | 169.67 грн |
GL1-MFF2-250 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Cut Tape (CT)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Cut Tape (CT)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
на замовлення 3991 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 374.29 грн |
10+ | 323.54 грн |
25+ | 305.87 грн |
100+ | 248.77 грн |
GL1-MFF2-2500 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товар відсутній
HOL-NOVA-R410 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON
Packaging: Box
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V
Data Rate: 375kbps
Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-R410M
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON
Packaging: Box
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V
Data Rate: 375kbps
Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-R410M
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
HOL-NOVA-U201 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T
Packaging: Bulk
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5V
Protocol: 3G (AT&T)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-U201
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T
Packaging: Bulk
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5V
Protocol: 3G (AT&T)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-U201
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5162.16 грн |
SIM-E-MFF2-GL |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)SIM-E-MFF2-GL |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 6450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)SIM-E-MFF2-GL-1000 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
товар відсутній
SIM-E-MFF2-GL-250 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
250+ | 270.75 грн |
500+ | 233.95 грн |
1250+ | 197.31 грн |
2500+ | 175.91 грн |
SIM-E-MFF2-GL-250 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 4123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 387.4 грн |
10+ | 335.39 грн |
25+ | 317.09 грн |
100+ | 257.9 грн |
SIM-E-TRI-GL |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
на замовлення 1720 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)SIM-E-TRI-GL-100 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
на замовлення 15261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 109.96 грн |
SIM-E-TRI-GL-1000 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
на замовлення 2999990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)SIM-N2-2FF3FF4FF |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF
Packaging: Box
Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF
Packaging: Box
Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
товар відсутній
SIM-ST-MFF2 |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
товар відсутній