Продукція > X-S
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X-SERIES | товар відсутній | |||||||||||
| X-SFP-H10GB-CU10M-R6-C | ATGBICS | Description: 10GBASE SFP+ to SFP+ DAC 10m Packaging: Bag | на замовлення 7194 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-SFP-H10GB-CU1M-R6-C | ATGBICS | Description: 10GBASE SFP+ to SFP+ DAC 1m Packaging: Bag | на замовлення 3760 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | |||||||||
| X-SFP-H10GB-CU2M-R6-C | ATGBICS | Description: 10GBASE SFP+ to SFP+ DAC 2m Packaging: Bag | на замовлення 4135 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-SFP-H10GB-CU3M-R6-C | ATGBICS | Description: 10GBASE SFP+ to SFP+ DAC 3m Packaging: Bag | на замовлення 3910 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-SFP-H10GB-CU5M-R6-C | ATGBICS | Description: 10GBASE SFP+ to SFP+ DAC 5m Packaging: Bag | на замовлення 5248 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-SFP-H10GB-CU7M-R6-C | ATGBICS | Description: 10GBASE SFP+ to SFP+ DAC 7m Packaging: Bag | на замовлення 4162 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | |||||||||
| X-STEL5411Q | на замовлення 3201 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | |||||||||||
| X-STLC5411P | на замовлення 27 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | |||||||||||
| X-STM32MP-GNSS1 | STMicroelectronics | Description: GNSS AND INERTIAL SENSORS EXPANS Packaging: Bulk Function: Global Navigation Satellite System (GNSS) Type: RF Contents: Board(s) Utilized IC / Part: TESEO-LIV3FL Platform: Discovery | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-STM32MP-GNSS1 | STMicroelectronics | Multiple Function Sensor Development Tools GNSS and inertial sensors expansion board for STM32 MPU | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||
| X-STM32MP-GNSS2 | STMicroelectronics | Description: STM32MP EXPANSION BOARD FOR LOW Packaging: Bulk Function: Global Navigation Satellite System (GNSS) Type: RF Contents: Board(s) Utilized IC / Part: Teseo-LIV4F Platform: Discovery | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-STM32MP-MSP01 | STMicroelectronics | Description: STM32MP EXPANSION BOARD FOR MOTI Packaging: Bulk Function: 3D Time-of-Flight (ToF), Accelerometer, Gyroscope, Light, Magnetometer, Pressure, Temperature Type: Sensor Contents: Board(s) Utilized IC / Part: IIS2DLPC, IIS2MDC, ISM330DHCX, LPS22HH, STTS22H, VD6283TX, VL53L5CX Platform: Discovery | на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-STM32MP-NFC08 | STMicroelectronics | Description: STM32MP EXPANSION BOARD FOR NFC Packaging: Bulk Function: Near Field Communication (NFC) Type: RF Contents: Board(s) Utilized IC / Part: ST25R3916B | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| X-STM32MP-NFC08 | STMicroelectronics | NFC/RFID Development Tools STM32MP expansion board for NFC card reader | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|