1-2199298-3 TE Connectivity
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 46+ | 6.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-2199298-3 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-2199298-3 за ціною від 6.57 грн до 23 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
1-2199298-3 | Виробник : TE CONNECTIVITY |
 Description: TE CONNECTIVITY - 1-2199298-3 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, PhosphorbronzetariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 14Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 13940 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
1-2199298-3 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass, Copper Part Status: Active |
на замовлення 4456 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
1-2199298-3 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets 14P DIP SKT 300 CL LADDER |
на замовлення 19155 шт: термін постачання 97-106 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
1-2199298-3 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Standard DIP sockets Description: Socket: integrated circuits; DIP14; 7.62mm; THT; Pitch: 2.54mm Terminal pitch: 2.54mm Operating temperature: -40...105°C Type of integrated: integrated circuits Application: DIP14 Electrical mounting: THT Row pitch: 7.62mm |
на замовлення 1538 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
1-2199298-3 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Standard DIP sockets Description: Socket: integrated circuits; DIP14; 7.62mm; THT; Pitch: 2.54mm Terminal pitch: 2.54mm Operating temperature: -40...105°C Type of integrated: integrated circuits Application: DIP14 Electrical mounting: THT Row pitch: 7.62mm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1538 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|