на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
19+ | 16.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-2199299-2 TE Connectivity
Description: 28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Post: Nickel, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-2199299-2 за ціною від 22.21 грн до 52.75 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1-2199299-2 | Виробник : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 1-2199299-2 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Phosphorbronze tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 217 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
1-2199299-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: 28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Post: Nickel Part Status: Active |
на замовлення 6945 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
1-2199299-2 | Виробник : TE Connectivity | IC & Component Sockets 28P DIP SKT 600 CL LADDER |
на замовлення 6025 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
1-2199299-2 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Standard DIP sockets Description: Socket: integrated circuits; DIP28; 15.24mm; THT; Pitch: 2.54mm Operating temperature: -40...105°C Application: DIP28 Electrical mounting: THT Row pitch: 15.24mm Contact plating: tinned Terminal pitch: 2.54mm Type of integrated: integrated circuits кількість в упаковці: 1700 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||||||||
1-2199299-2 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Standard DIP sockets Description: Socket: integrated circuits; DIP28; 15.24mm; THT; Pitch: 2.54mm Operating temperature: -40...105°C Application: DIP28 Electrical mounting: THT Row pitch: 15.24mm Contact plating: tinned Terminal pitch: 2.54mm Type of integrated: integrated circuits |
товар відсутній |