14-3513-10 Aries Electronics


12011-dip-collet-socket-1224961.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
на замовлення 215 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+187 грн
10+ 160.81 грн
100+ 133.9 грн
500+ 116.09 грн
1000+ 102.24 грн
2500+ 95.64 грн
5000+ 90.37 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 14-3513-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції 14-3513-10

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
14-3513-10 Виробник : Aries Electronics 12011-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній