200-6325-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 200-6325-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 625POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 625 (25 x 25), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 200-6325-9UN-1900
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
200-6325-9UN-1900 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
 Connector Accessories Kit Straight Box |
товар відсутній |
|
| 200-6325-9UN-1900 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Connector Accessories Kit Straight Box |
товар відсутній |
||
|
|
200-6325-9UN-1900 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Connector Accessories Kit Straight Box |
товар відсутній |
|
 |
200-6325-9UN-1900 | Виробник : 3M |
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 625POS GOLD Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 625 (25 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Obsolete |
товар відсутній |