2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
на замовлення 25249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 33+ | 23.37 грн |
| 50+ | 16.55 грн |
| 150+ | 14 грн |
| 250+ | 10.43 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 8Contacts, euEccn: NLR, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.