28-3518-10

28-3518-10 Aries Electronics


12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 154 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
14+166.99 грн
112+ 143.37 грн
252+ 120.71 грн
504+ 102.9 грн
1008+ 95.64 грн
10010+ 94.98 грн
Мінімальне замовлення: 14
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-3518-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції 28-3518-10 за ціною від 147.39 грн до 191.22 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
28-3518-10 28-3518-10 Виробник : Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 332 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+191.22 грн
14+ 167.26 грн
112+ 147.39 грн
Мінімальне замовлення: 2