28-3554-10 Aries Electronics
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1189.19 грн |
| 9+ | 996.11 грн |
| 27+ | 761.03 грн |
| 252+ | 759.71 грн |
| 504+ | 746.57 грн |
| 1008+ | 732.11 грн |
| 2502+ | 728.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-3554-10 Aries Electronics
Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -65°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 28-3554-10
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 28-3554-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -65°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товар відсутній |