289-PLS17001-12

289-PLS17001-12 Aries Electronics


ares_s_a0003526786_1-2262093.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
на замовлення 5 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+8844.51 грн
10+ 8339.84 грн
25+ 7110.86 грн
50+ 6993.65 грн
100+ 6805.19 грн
250+ 6711.3 грн
500+ 6640.71 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 289-PLS17001-12 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 289-PLS17001-12

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
289-PLS17001-12 Виробник : Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товар відсутній