342949

342949 Boyd Laconia, LLC


Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 177 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3996.54 грн
10+ 3622.09 грн
25+ 3395.68 грн
50+ 2974.27 грн
100+ 2868.05 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 342949 Boyd Laconia, LLC

Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM, Packaging: Tray, Material: Copper, Length: 3.150" (80.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Skived, Width: 3.150" (80.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W, Fin Height: 0.472" (12.00mm), Material Finish: AavSHIELD 3C, Part Status: Active.

Інші пропозиції 342949

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
342949 Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: attachable; grilled; L: 80mm; W: 80mm; H: 12mm; copper
Height: 12mm
Material: copper
Type of heatsink: attachable
Length: 80mm
Width: 80mm
Heatsink shape: grilled
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
342949 Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.3mm Thick, 12mm H, 80mm W, 80mm L
товар відсутній
342949 Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: attachable; grilled; L: 80mm; W: 80mm; H: 12mm; copper
Height: 12mm
Material: copper
Type of heatsink: attachable
Length: 80mm
Width: 80mm
Heatsink shape: grilled
товар відсутній