371824B00000G

371824B00000G Boyd Corporation


pgurl_371824b00000g.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00000G Boyd Corporation

Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick.

Інші пропозиції 371824B00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
371824B00000G 371824B00000G Виробник : Aavid Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick
товар відсутній