Технічний опис 372024B00032G BOYD
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 27.9mm, Length: 35mm, Type of heatsink: extruded, Width: 35mm, Material: aluminium, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 372024B00032G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 372024B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium Application: BGA; FPGA Height: 27.9mm Length: 35mm Type of heatsink: extruded Width: 35mm Material: aluminium кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
| 372024B00032G | Виробник : Aavid |
 Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 35x35x27.9mm, IC=35x35, Tape #32 |
товар відсутній |
||
| 372024B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium Application: BGA; FPGA Height: 27.9mm Length: 35mm Type of heatsink: extruded Width: 35mm Material: aluminium |
товар відсутній |