374224B00035G BOYD CORP
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Width: 23mm
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Width: 23mm
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374224B00035G BOYD CORP
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 25mm, Length: 23mm, Type of heatsink: extruded, Width: 23mm, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 374224B00035G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 374224B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 25mm Length: 23mm Type of heatsink: extruded Width: 23mm |
товар відсутній |