Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 374424B00035G
374424B00035G

374424B00035G Boyd Laconia, LLC

371824B00034G%20Side.jpg Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2412 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+219.67 грн
10+ 206.06 грн
540+ 161.51 грн
1080+ 135.89 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B00035G Boyd Laconia, LLC

Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -mm, Außendurchmesser - imperial: -", Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 139.98 грн до 511.64 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 27mm
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+224.86 грн
5+ 175.25 грн
13+ 165.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 1088 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+239.22 грн
10+ 229 грн
25+ 183.36 грн
100+ 172.18 грн
250+ 161.67 грн
540+ 156.41 грн
1080+ 139.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 27mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 442 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+269.83 грн
5+ 218.39 грн
13+ 198.8 грн
567+ 197.16 грн
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD 374424b00035g Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -mm
Außendurchmesser - imperial: -"
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 2704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+511.64 грн
5+ 370.83 грн
10+ 346.5 грн
20+ 302.58 грн
50+ 230.02 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)