374624B00032G

374624B00032G Boyd Laconia, LLC


371824B00034G%20Side.jpg Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 696 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+229.75 грн
10+ 215.68 грн
510+ 169.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00032G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 145.77 грн до 249.33 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3746-1274539.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 716 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+249.33 грн
10+ 239.7 грн
25+ 191.95 грн
100+ 180.07 грн
250+ 169.52 грн
500+ 161.6 грн
930+ 145.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
374624B00032G 374624B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
товар відсутній
374624B00032G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Type of heatsink: extruded
Length: 35mm
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374624B00032G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Type of heatsink: extruded
Length: 35mm
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
товар відсутній