Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Application: BGA; FPGA, Height: 10mm, Length: 40mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Width: 40mm, Material: aluminium, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 374924B00035G
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
374924B00035G | Виробник : BOYD | Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
товар відсутній |
||
374924B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Application: BGA; FPGA Height: 10mm Length: 40mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black Width: 40mm Material: aluminium кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
374924B00035G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
товар відсутній |
||
374924B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Application: BGA; FPGA Height: 10mm Length: 40mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black Width: 40mm Material: aluminium |
товар відсутній |