374924B00035G Boyd Corporation


board-level-cooling-3749.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Application: BGA; FPGA, Height: 10mm, Length: 40mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Width: 40mm, Material: aluminium, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 374924B00035G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374924B00035G Виробник : BOYD board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Application: BGA; FPGA
Height: 10mm
Length: 40mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 40mm
Material: aluminium
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374924B00035G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3749-1274579.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
товар відсутній
374924B00035G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Application: BGA; FPGA
Height: 10mm
Length: 40mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 40mm
Material: aluminium
товар відсутній