375024B00032G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLCDescription: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 210.72 грн |
| 10+ | 197.26 грн |
| 450+ | 154.59 грн |
| 1350+ | 130.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375024B00032G Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 375024B00032G за ціною від 151.73 грн до 228.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
375024B00032G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x18mm, IC=40x40, Tape #32 |
на замовлення 895 шт: термін постачання 116-125 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
375024B00032G Код товару: 126372 |
Корпусні та встановлювальні вироби > Радіатори |
товар відсутній
|
|||||||||||||||||
 |
375024B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized |
товар відсутній |
|||||||||||||||
 |
375024B00032G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2C/W Black Anodized |
товар відсутній |
|||||||||||||||
| 375024B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Colour: black Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||
| 375024B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Colour: black Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
товар відсутній |