40-6574-10 ARIES
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 40-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: ARIES - 40-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2183.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 40-6574-10 ARIES
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 40-6574-10
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
40-6574-10 Код товару: 53959 |
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем |
товар відсутній
|
|||
40-6574-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |
||
40-6574-10 | Виробник : Aries Electronics | IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET |
товар відсутній |