на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 30.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5025850370 Molex
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.250" (6.35mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 5025850370 за ціною від 24.41 грн до 69.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5025850370 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 108000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 56000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 11548 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
502585-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1 Rastermaß: 1.5 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 11548 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2028 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2035 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 19000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5025850370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 54000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 55363 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
502585-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1 Rastermaß: 1.5 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 438 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
502585-0370 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 03P RA |
на замовлення 8807 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
502585-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Rows Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 11635 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| 5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
на замовлення 2035 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
| 5025850370 | Виробник : MOLEX |
MX-502585-0370 Raster signal connectors 1,50mm |
товар відсутній |
||||||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
товар відсутній |