573300D00010G Aavid Thermalloy
на замовлення 18902 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6000+ | 53.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 573300D00010G Aavid Thermalloy
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm, tariffCode: 74198090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.4", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 12.7mm, Wärmewiderstand: 18°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Kupfer, Außenlänge - metrisch: 26.16mm, Außenbreite - Zoll: 0.5", Außenlänge - imperial: 1.03", SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Інші пропозиції 573300D00010G за ціною від 44.49 грн до 768.2 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
573300D00010G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
 Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMDPackaging: Cut Tape (CT) Material: Aluminum Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.030" (26.16mm) Package Cooled: TO-263 (D²Pak) Attachment Method: SMD Pad Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W Fin Height: 0.400" (10.16mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
на замовлення 9175 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
573300D00010G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R |
на замовлення 5722 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
573300D00010G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Aluminum Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.030" (26.16mm) Package Cooled: TO-263 (D²Pak) Attachment Method: SMD Pad Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W Fin Height: 0.400" (10.16mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
на замовлення 9174 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
573300D00010G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm tariffCode: 74198090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.4" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10.16mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 12.7mm Wärmewiderstand: 18°C/W Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263 productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Kupfer Außenlänge - metrisch: 26.16mm Außenbreite - Zoll: 0.5" Außenlänge - imperial: 1.03" SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
на замовлення 4183 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 573300D00010G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut Type of heatsink: die-cut кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
| 573300D00010G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut Type of heatsink: die-cut |
товар відсутній |