Технічний опис 66AK2E05XABDA25 Texas Instruments
Description: 66AK2E05XABDA25, Packaging: Tray, Package / Case: 1089-BFBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM, Type: DSP+ARM®, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TC), Non-Volatile Memory: ROM (256kB), On-Chip RAM: 2MB, Voltage - I/O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V, Voltage - Core: Variable, Clock Rate: 1.25GHz, Supplier Device Package: 1089-FCBGA (27x27).
Інші пропозиції 66AK2E05XABDA25
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
66AK2E05XABDA25 | Виробник : Texas Instruments |
Description: 66AK2E05XABDA25 Packaging: Tray Package / Case: 1089-BFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Type: DSP+ARM® Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TC) Non-Volatile Memory: ROM (256kB) On-Chip RAM: 2MB Voltage - I/O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Voltage - Core: Variable Clock Rate: 1.25GHz Supplier Device Package: 1089-FCBGA (27x27) |
товар відсутній |
||
66AK2E05XABDA25 | Виробник : Texas Instruments | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC High performance multicore DSP+Arm - 4x Arm A15 cores, 1x C66x DSP core, NetCP, 10GbE 1089-FCBGA -40 to 100 |
товар відсутній |