67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
500+ | 109.69 грн |
1000+ | 87.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM, Packaging: Cut Tape (CT), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції 67B3G3006010010R0C за ціною від 76.51 грн до 203.16 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
67B3G3006010010R0C | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.119" (3.00mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 205 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
67B3G3006010010R0C | Виробник : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm |
на замовлення 4250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|