на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5393.9 грн |
| 10+ | 4977.5 грн |
| 25+ | 4244.14 грн |
| 50+ | 4173.82 грн |
| 100+ | 4062.1 грн |
| 250+ | 4005.58 грн |
| 500+ | 3963.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 68-PLS11033-12 Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 68-PLS11033-12
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 68-PLS11033-12 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -65°C ~ 125°C Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |