820-AG11D TE Connectivity / AMP
на замовлення 836 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 820-AG11D TE Connectivity / AMP
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 820-AG11D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
820-AG11D | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Obsolete |
товар відсутній |