84517-101LF Amphenol FCI
на замовлення 382 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1411.54 грн |
| 10+ | 1302.19 грн |
| 25+ | 1108.68 грн |
| 50+ | 1088.97 грн |
| 100+ | 1010.76 грн |
| 250+ | 1003.53 грн |
| 500+ | 976.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 84517-101LF Amphenol FCI
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.132" (3.35mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm, Part Status: Active, Number of Rows: 10.
Інші пропозиції 84517-101LF за ціною від 1059.53 грн до 1495.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
84517-101LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLDPackaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm Part Status: Active Number of Rows: 10 |
на замовлення 423 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
84517-101LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions |
200 Position BGA Receptacle, 4mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
товар відсутній |
|||||||||||||
|
|
84517-101LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions |
200 Position BGA Receptacle, 4mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
товар відсутній |
|||||||||||||
 |
84517-101LF | Виробник : FCI |
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||
|
|
84517-101LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm Part Status: Active Number of Rows: 10 |
товар відсутній |
|||||||||||||
|
|
84517-101LF | Виробник : Amphenol / InterCon Systems |
Board to Board & Mezzanine Connectors 200POS RECPT 30 GOLD |
товар відсутній |