Продукція > 3M > 8468-21B1-RK-TR
8468-21B1-RK-TR

8468-21B1-RK-TR 3M


3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1200 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
200+178.32 грн
400+ 150.25 грн
600+ 145.96 грн
1000+ 116.83 грн
Мінімальне замовлення: 200
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 8468-21B1-RK-TR 3M

Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції 8468-21B1-RK-TR за ціною від 120.53 грн до 241.62 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
8468-21B1-RK-TR 8468-21B1-RK-TR Виробник : 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1429 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+222.59 грн
10+ 194.92 грн
25+ 184.58 грн
50+ 169.21 грн
100+ 161.15 грн
Мінімальне замовлення: 2
8468-21B1-RK-TR 8468-21B1-RK-TR Виробник : 3M Electronic Solutions Division 62074255ead63bd7ee299038194cccf20f500ef4-2950939.pdf IC & Component Sockets PLCC 68 POS SMT
на замовлення 4835 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+241.62 грн
10+ 216.73 грн
100+ 165.82 грн
250+ 145.17 грн
500+ 140.51 грн
1200+ 127.19 грн
2400+ 120.53 грн
Мінімальне замовлення: 2
8468-21B1-RK-TR 8468-21B1-RK-TR Виробник : 3M Interconnect Solutions 1024085.pdf Conn PLCC Socket SKT 68 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
8468-21B1-RK-TR 8468-21B1-RK-TR Виробник : 3M Interconnect Solutions 1024085.pdf Conn PLCC Socket SKT 68 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній