899-3R330 BI Technologies
Виробник: BI Technologies
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 899-3R330 BI Technologies
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine.