SF-1206S050-2 Bourns Inc.
Виробник: Bourns Inc.Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 0.03
на замовлення 15000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5000+ | 14.14 грн |
| 10000+ | 13.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206S050-2 Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -20°C ~ 105°C, Response Time: Slow Blow, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 500 mA, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 0.03.
Інші пропозиції SF-1206S050-2 за ціною від 13.17 грн до 35.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 4906 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 4906 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 4995 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 1206 (3216 Metric) Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -20°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - DC: 63 V Melting I²t: 0.03 |
на замовлення 16031 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses 0.5A Slow Blow 1206 SinglFuse |
на замовлення 13908 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
товар відсутній |
|||||||||||||||||||
 |
SF-1206S050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL |
товар відсутній |