EDMHSCP12201001 TechNexion
Виробник: TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис EDMHSCP12201001 TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR.