MP001838 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MP001838 - Kontakt, MP W2B 2.5MM, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 22 AWG, Verzinnte Kontakte
tariffCode: 85369010
rohsCompliant: YES
Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse, 2.5mm
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktausführung: Buchsenkontakt
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Leiterstärke (AWG), max.: 22
euEccn: NLR
Leiterstärke (AWG), min.: 28
Produktpalette: MP W2B 2.5MM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Crimpanschluss
SVHC: No SVHC (16-Jan-2020)
на замовлення 5378 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 341+ | 2.2 грн |
| 484+ | 1.55 грн |
| 565+ | 1.33 грн |
| 710+ | 0.98 грн |
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Технічний опис MP001838 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP001838 - Kontakt, MP W2B 2.5MM, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 22 AWG, Verzinnte Kontakte, tariffCode: 85369010, rohsCompliant: YES, Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse, 2.5mm, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktausführung: Buchsenkontakt, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, usEccn: EAR99, Leiterstärke (AWG), max.: 22, euEccn: NLR, Leiterstärke (AWG), min.: 28, Produktpalette: MP W2B 2.5MM, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, SVHC: No SVHC (16-Jan-2020).