PICOHS06M2T2020150KIT TechNexion
Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 852.29 грн |
| 10+ | 793.4 грн |
| 25+ | 649.29 грн |
| 50+ | 608 грн |
| 100+ | 568.04 грн |
| 250+ | 527.42 грн |
| 500+ | 517.43 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PICOHS06M2T2020150KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7.