W66BL6NBUAFI/REEL Winbond
Виробник:
Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис W66BL6NBUAFI/REEL Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.
