Результат пошуку "33204" : > 61
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Мінімальне замовлення: 10
Мінімальне замовлення: 2200
Мінімальне замовлення: 100
Мінімальне замовлення: 114
Мінімальне замовлення: 114
Мінімальне замовлення: 6
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0,47 Ohm 5% 1W вив. (CR100SJTB-0R47-Hitano) Код товару: 33204 |
Hitano |
Вивідні резистори > 1W Номінал: 0,47 Ohm Точність і ТКО: ±5% P ном., W: 1 W U, роб.: 500 V Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm Тип: вугільні мініатюрні Температура: -55...+125°C |
у наявності: 603 шт
очікується:
2000 шт
|
|
|||||||||||||||
33204 | W.H. Brady | 33204 |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||||||||
332042 | TE Connectivity | Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose |
на замовлення 2200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
332042 | TE Connectivity | Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204326 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | APTIV | Seals Cable Accessories |
на замовлення 228 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | APTIV | Seals Cable Accessories |
на замовлення 228 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204328 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK |
на замовлення 253 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204DTBR2 | ONSemi |
на замовлення 3288 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||||||||||||||||
0332 04 | LUMBERG | 0332-04 M16 connectors |
на замовлення 308 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
0332-0-43-80-18-27-10-0 | Mill-Max | Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043 |
на замовлення 59336 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
0332-0-43-80-18-27-10-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.090" (2.29mm) Length - Overall: 0.105" (2.67mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm) Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm) Socket Depth: 0.105" (2.67mm) |
на замовлення 476 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
1-1333204-4 | TE Connectivity |
Category: Dedicated Crimping Tools Description: Anvil Type of spare part: anvil |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
101269333204245CLF | AMPHENOL |
Category: Unclassified Description: 101269333204245CLF |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 316 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 681 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET |
на замовлення 442 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 1811 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 1849 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-105000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 208 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets |
на замовлення 319 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 490 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-801101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 191 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 1948 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 929 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 52 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-105000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb |
на замовлення 99 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-605000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-605000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 70 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 715 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 230 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 195 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL |
на замовлення 264 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL |
на замовлення 223 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 232 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-43-320-41-003000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 72 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 237 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 222 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE |
на замовлення 246 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-003000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 111 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-003000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 64 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
116-43-320-41-006000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .236L |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
116-43-320-41-006000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Packaging: Tube Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 59 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
121-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 424 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 132 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-43-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 357 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 102 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 187 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 144 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
1333204-9 | TE Connectivity |
Category: Dedicated Crimping Tools Description: Anvil Type of spare part: anvil |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
151013-3204 | Molex | Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt |
на замовлення 5570 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2-1333204-3 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2-1333204-7 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
0,47 Ohm 5% 1W вив. (CR100SJTB-0R47-Hitano) Код товару: 33204 |
Виробник: Hitano
Вивідні резистори > 1W
Номінал: 0,47 Ohm
Точність і ТКО: ±5%
P ном., W: 1 W
U, роб.: 500 V
Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm
Тип: вугільні мініатюрні
Температура: -55...+125°C
Вивідні резистори > 1W
Номінал: 0,47 Ohm
Точність і ТКО: ±5%
P ном., W: 1 W
U, роб.: 500 V
Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm
Тип: вугільні мініатюрні
Температура: -55...+125°C
у наявності: 603 шт
очікується:
2000 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
10+ | 1.8 грн |
100+ | 1.6 грн |
1000+ | 1.35 грн |
332042 |
Виробник: TE Connectivity
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
на замовлення 2200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2200+ | 103.58 грн |
332042 |
Виробник: TE Connectivity
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
100+ | 164.82 грн |
300+ | 130.71 грн |
500+ | 126.33 грн |
1000+ | 116.78 грн |
33204326 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED
Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 633.65 грн |
25+ | 485.71 грн |
50+ | 345.76 грн |
100+ | 304.35 грн |
33204327 |
Виробник: APTIV
Seals Cable Accessories
Seals Cable Accessories
на замовлення 228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
114+ | 106.58 грн |
33204327 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK
Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1392.11 грн |
25+ | 1067.46 грн |
50+ | 758.45 грн |
100+ | 668.05 грн |
33204327 |
Виробник: APTIV
Seals Cable Accessories
Seals Cable Accessories
на замовлення 228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
114+ | 98.96 грн |
33204328 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK
Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 703.7 грн |
25+ | 538.89 грн |
50+ | 383.71 грн |
100+ | 337.47 грн |
0332 04 |
Виробник: LUMBERG
0332-04 M16 connectors
0332-04 M16 connectors
на замовлення 308 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 844.48 грн |
2+ | 538.3 грн |
6+ | 508.97 грн |
0332-0-43-80-18-27-10-0 |
Виробник: Mill-Max
Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043
Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043
на замовлення 59336 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 57.65 грн |
10+ | 56.19 грн |
10000+ | 27.61 грн |
25000+ | 23.05 грн |
50000+ | 19.53 грн |
0332-0-43-80-18-27-10-0 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.090" (2.29mm)
Length - Overall: 0.105" (2.67mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm)
Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm)
Socket Depth: 0.105" (2.67mm)
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.090" (2.29mm)
Length - Overall: 0.105" (2.67mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm)
Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm)
Socket Depth: 0.105" (2.67mm)
на замовлення 476 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 177.68 грн |
10+ | 155.42 грн |
100+ | 136.93 грн |
1-1333204-4 |
Виробник: TE Connectivity
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 18596.69 грн |
101269333204245CLF |
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 1333.92 грн |
21+ | 1114.99 грн |
110-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 234.41 грн |
20+ | 204.77 грн |
40+ | 189.44 грн |
100+ | 169.32 грн |
260+ | 148.16 грн |
110-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 681 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 251.21 грн |
10+ | 206.35 грн |
100+ | 164.94 грн |
260+ | 150.45 грн |
500+ | 145.62 грн |
1000+ | 124.22 грн |
2500+ | 115.25 грн |
110-13-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET
IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 578.1 грн |
10+ | 515.87 грн |
20+ | 412.7 грн |
100+ | 391.99 грн |
260+ | 351.28 грн |
500+ | 329.88 грн |
1000+ | 289.16 грн |
110-13-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 540.49 грн |
20+ | 470.15 грн |
110-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 1811 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 180.35 грн |
10+ | 146.03 грн |
100+ | 109.04 грн |
500+ | 100.07 грн |
1000+ | 86.27 грн |
2500+ | 80.06 грн |
110-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 1849 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 169.46 грн |
20+ | 141.87 грн |
40+ | 132.81 грн |
100+ | 118.97 грн |
260+ | 107.64 грн |
500+ | 99.14 грн |
1000+ | 83.59 грн |
110-43-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1216.11 грн |
20+ | 1014.82 грн |
40+ | 947.9 грн |
110-43-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn
IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1126.41 грн |
10+ | 1038.89 грн |
20+ | 788.13 грн |
100+ | 779.85 грн |
260+ | 728.09 грн |
500+ | 672.88 грн |
1000+ | 658.38 грн |
110-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 451.65 грн |
20+ | 393.3 грн |
40+ | 362.48 грн |
110-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 483.9 грн |
10+ | 431.75 грн |
20+ | 345.07 грн |
100+ | 299.52 грн |
260+ | 293.31 грн |
500+ | 276.05 грн |
1000+ | 241.55 грн |
110-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
на замовлення 319 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 166.67 грн |
10+ | 143.65 грн |
100+ | 111.11 грн |
500+ | 102.14 грн |
1000+ | 100.07 грн |
2160+ | 93.17 грн |
110-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 156.03 грн |
20+ | 130.8 грн |
100+ | 116.9 грн |
110-83-320-41-801101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 358.34 грн |
20+ | 313.83 грн |
100+ | 276.5 грн |
110-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 1948 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 179.55 грн |
10+ | 143.65 грн |
100+ | 109.04 грн |
500+ | 100.07 грн |
1000+ | 86.27 грн |
2500+ | 80.06 грн |
110-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 929 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 169.46 грн |
20+ | 141.87 грн |
40+ | 132.81 грн |
100+ | 118.97 грн |
260+ | 107.64 грн |
500+ | 99.14 грн |
110-93-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1216.11 грн |
20+ | 1014.82 грн |
40+ | 947.9 грн |
110-93-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb
IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1021.74 грн |
10+ | 879.36 грн |
20+ | 721.88 грн |
100+ | 702.55 грн |
260+ | 639.06 грн |
500+ | 612.84 грн |
1000+ | 591.44 грн |
110-93-320-41-605000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb
IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1234.3 грн |
10+ | 1207.94 грн |
20+ | 855.76 грн |
100+ | 655.62 грн |
110-93-320-41-605000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1163.85 грн |
20+ | 971.5 грн |
40+ | 907.47 грн |
110-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 715 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 462.96 грн |
10+ | 440.48 грн |
20+ | 320.22 грн |
100+ | 296.07 грн |
260+ | 277.43 грн |
500+ | 252.59 грн |
1000+ | 232.57 грн |
110-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 438.22 грн |
20+ | 381.48 грн |
40+ | 351.61 грн |
100+ | 313.47 грн |
111-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 195 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 220.97 грн |
20+ | 193.06 грн |
40+ | 178.59 грн |
100+ | 159.62 грн |
111-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 236.71 грн |
10+ | 196.03 грн |
100+ | 104.21 грн |
111-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 220.97 грн |
20+ | 193.06 грн |
40+ | 178.59 грн |
100+ | 159.62 грн |
111-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
на замовлення 223 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 236.71 грн |
10+ | 196.03 грн |
100+ | 161.49 грн |
260+ | 142.17 грн |
500+ | 137.34 грн |
1000+ | 117.32 грн |
2500+ | 109.04 грн |
115-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 232 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 197.83 грн |
20+ | 172.68 грн |
40+ | 159.75 грн |
100+ | 142.78 грн |
115-43-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 201.29 грн |
10+ | 166.67 грн |
100+ | 138.03 грн |
260+ | 120.77 грн |
500+ | 116.63 грн |
1000+ | 99.38 грн |
2500+ | 93.17 грн |
115-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 237 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 177.68 грн |
20+ | 148.7 грн |
100+ | 132.86 грн |
115-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 197.83 грн |
20+ | 172.68 грн |
40+ | 159.75 грн |
100+ | 142.78 грн |
115-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE
IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE
на замовлення 246 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 211.76 грн |
10+ | 175.4 грн |
100+ | 144.93 грн |
260+ | 126.29 грн |
500+ | 123.53 грн |
1000+ | 104.9 грн |
2500+ | 97.31 грн |
115-93-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 132.14 грн |
20+ | 115.52 грн |
40+ | 106.88 грн |
100+ | 95.53 грн |
115-93-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 141.71 грн |
10+ | 117.46 грн |
100+ | 96.62 грн |
260+ | 89.03 грн |
116-43-320-41-006000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .236L
IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .236L
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1060.39 грн |
10+ | 911.9 грн |
20+ | 749.48 грн |
100+ | 701.17 грн |
260+ | 639.06 грн |
500+ | 606.62 грн |
1000+ | 579.71 грн |
116-43-320-41-006000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Elevated, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Elevated, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1252.69 грн |
20+ | 1045.51 грн |
40+ | 976.57 грн |
121-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1440.07 грн |
20+ | 1201.65 грн |
123-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 424 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 632.04 грн |
10+ | 561.11 грн |
20+ | 375.43 грн |
100+ | 373.36 грн |
260+ | 372.67 грн |
500+ | 371.98 грн |
1000+ | 370.6 грн |
123-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 432.37 грн |
10+ | 357.94 грн |
100+ | 296.07 грн |
260+ | 258.8 грн |
500+ | 251.9 грн |
1000+ | 214.63 грн |
2500+ | 199.45 грн |
123-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 357 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 632.85 грн |
20+ | 492.86 грн |
123-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 265.77 грн |
21+ | 231.93 грн |
105+ | 204.36 грн |
123-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 446.86 грн |
10+ | 370.63 грн |
100+ | 306.42 грн |
260+ | 267.77 грн |
500+ | 260.18 грн |
1000+ | 222.22 грн |
2500+ | 206.35 грн |
123-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 417.31 грн |
20+ | 364.8 грн |
40+ | 337.48 грн |
100+ | 301.64 грн |
123-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1424.39 грн |
20+ | 1201.44 грн |
40+ | 1112.44 грн |
100+ | 1009.17 грн |
1333204-9 |
Виробник: TE Connectivity
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 18596.69 грн |
151013-3204 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt
Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt
на замовлення 5570 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 108.7 грн |
10+ | 75.32 грн |
100+ | 52.38 грн |
500+ | 49.41 грн |
1000+ | 47.48 грн |
1880+ | 45.96 грн |
5640+ | 42.93 грн |
2-1333204-3 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION
Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 15162.63 грн |
10+ | 14446.81 грн |
25+ | 11695.64 грн |
50+ | 11523.11 грн |
100+ | 11264.31 грн |
2-1333204-7 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080)
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 15666.65 грн |
5+ | 14945.22 грн |
10+ | 12562.44 грн |
25+ | 12129.73 грн |
50+ | 11697.71 грн |
100+ | 11523.11 грн |
250+ | 11264.31 грн |
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]