Результат пошуку "33204" : > 61
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Мінімальне замовлення: 10
Мінімальне замовлення: 100
Мінімальне замовлення: 2200
Мінімальне замовлення: 114
Мінімальне замовлення: 114
Мінімальне замовлення: 6
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0,47 Ohm 5% 1W вив. (CR100SJTB-0R47-Hitano) Код товару: 33204 |
Hitano |
Вивідні резистори > 1W Номінал: 0,47 Ohm Точність і ТКО: ±5% P ном., W: 1 W U, роб.: 500 V Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm Тип: вугільні мініатюрні Температура: -55...+125°C |
у наявності: 623 шт
очікується:
2000 шт
|
|
|||||||||||||||
33204 | SERVISOL |
Description: SERVISOL - 33204 - Kältespray, Sprühdose, 200ml, Baureihe Freeze It tariffCode: 29035100 productTraceability: No Behältertyp: Sprühdose rohsCompliant: YES Gewicht: - euEccn: NLR Volumen: 200ml hazardous: true hazardCode: 1950 rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: To Be Advised |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
332042 | TE Connectivity | Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
332042 | TE Connectivity | Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose |
на замовлення 2200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204326 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | APTIV | Seals Cable Accessories |
на замовлення 228 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | APTIV | Seals Cable Accessories |
на замовлення 228 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204328 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK |
на замовлення 253 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204DTBR2 | ONSemi |
на замовлення 3288 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||||||||||||||||
0332 04 | LUMBERG | 0332-04 M16 connectors |
на замовлення 308 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
0332-0-43-80-18-27-10-0 | Mill-Max | Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043 |
на замовлення 59351 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
0332-0-43-80-18-27-10-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.090" (2.29mm) Length - Overall: 0.105" (2.67mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm) Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm) Socket Depth: 0.105" (2.67mm) |
на замовлення 476 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
1-1333204-4 | TE Connectivity |
Category: Dedicated Crimping Tools Description: Anvil Type of spare part: anvil |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
101269333204245CLF | AMPHENOL |
Category: Unclassified Description: 101269333204245CLF |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 320 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 681 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET |
на замовлення 242 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 1872 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 1987 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-105000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 236 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets |
на замовлення 319 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 490 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-801101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 191 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 1958 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 549 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 52 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-105000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb |
на замовлення 99 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-605000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-605000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 70 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 715 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 230 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 195 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL |
на замовлення 264 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL |
на замовлення 223 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 262 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-43-320-41-003000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 72 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 237 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 222 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE |
на замовлення 246 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-003000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 111 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-003000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 64 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
116-43-320-41-006000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .236L |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
116-43-320-41-006000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Packaging: Tube Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 59 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
121-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 424 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 132 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-43-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 357 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 102 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 187 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 144 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
1333204-9 | TE Connectivity |
Category: Dedicated Crimping Tools Description: Anvil Type of spare part: anvil |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
151013-3204 | Molex | Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt |
на замовлення 5570 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2-1333204-3 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2-1333204-7 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
0,47 Ohm 5% 1W вив. (CR100SJTB-0R47-Hitano) Код товару: 33204 |
Виробник: Hitano
Вивідні резистори > 1W
Номінал: 0,47 Ohm
Точність і ТКО: ±5%
P ном., W: 1 W
U, роб.: 500 V
Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm
Тип: вугільні мініатюрні
Температура: -55...+125°C
Вивідні резистори > 1W
Номінал: 0,47 Ohm
Точність і ТКО: ±5%
P ном., W: 1 W
U, роб.: 500 V
Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm
Тип: вугільні мініатюрні
Температура: -55...+125°C
у наявності: 623 шт
очікується:
2000 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
10+ | 1.8 грн |
100+ | 1.6 грн |
1000+ | 1.35 грн |
33204 |
Виробник: SERVISOL
Description: SERVISOL - 33204 - Kältespray, Sprühdose, 200ml, Baureihe Freeze It
tariffCode: 29035100
productTraceability: No
Behältertyp: Sprühdose
rohsCompliant: YES
Gewicht: -
euEccn: NLR
Volumen: 200ml
hazardous: true
hazardCode: 1950
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: To Be Advised
Description: SERVISOL - 33204 - Kältespray, Sprühdose, 200ml, Baureihe Freeze It
tariffCode: 29035100
productTraceability: No
Behältertyp: Sprühdose
rohsCompliant: YES
Gewicht: -
euEccn: NLR
Volumen: 200ml
hazardous: true
hazardCode: 1950
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: To Be Advised
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1617.56 грн |
12+ | 1465.77 грн |
332042 |
Виробник: TE Connectivity
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
100+ | 128.83 грн |
300+ | 118.39 грн |
500+ | 112.3 грн |
1000+ | 101.68 грн |
332042 |
Виробник: TE Connectivity
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
на замовлення 2200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2200+ | 101.04 грн |
33204326 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED
Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 618.09 грн |
25+ | 473.78 грн |
50+ | 337.26 грн |
100+ | 296.87 грн |
33204327 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK
Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1357.9 грн |
25+ | 1041.23 грн |
50+ | 739.82 грн |
100+ | 651.63 грн |
33204327 |
Виробник: APTIV
Seals Cable Accessories
Seals Cable Accessories
на замовлення 228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
114+ | 96.53 грн |
33204327 |
Виробник: APTIV
Seals Cable Accessories
Seals Cable Accessories
на замовлення 228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
114+ | 103.96 грн |
33204328 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK
Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 686.41 грн |
25+ | 525.65 грн |
50+ | 374.28 грн |
100+ | 329.18 грн |
0332 04 |
Виробник: LUMBERG
0332-04 M16 connectors
0332-04 M16 connectors
на замовлення 308 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 823.73 грн |
2+ | 525.08 грн |
6+ | 496.47 грн |
0332-0-43-80-18-27-10-0 |
Виробник: Mill-Max
Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043
Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043
на замовлення 59351 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 56.23 грн |
10+ | 54.81 грн |
10000+ | 26.93 грн |
25000+ | 22.48 грн |
50000+ | 19.05 грн |
0332-0-43-80-18-27-10-0 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.090" (2.29mm)
Length - Overall: 0.105" (2.67mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm)
Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm)
Socket Depth: 0.105" (2.67mm)
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.090" (2.29mm)
Length - Overall: 0.105" (2.67mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm)
Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm)
Socket Depth: 0.105" (2.67mm)
на замовлення 476 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 173.31 грн |
10+ | 151.6 грн |
100+ | 133.56 грн |
1-1333204-4 |
Виробник: TE Connectivity
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 18183.57 грн |
101269333204245CLF |
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 1304.92 грн |
21+ | 1090.4 грн |
110-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 320 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 228.65 грн |
20+ | 199.74 грн |
40+ | 184.79 грн |
100+ | 165.16 грн |
260+ | 144.51 грн |
110-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 681 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 245.04 грн |
10+ | 201.28 грн |
100+ | 160.89 грн |
260+ | 146.75 грн |
500+ | 142.04 грн |
1000+ | 121.17 грн |
2500+ | 112.42 грн |
110-13-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 527.21 грн |
20+ | 458.6 грн |
110-13-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET
IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET
на замовлення 242 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 563.9 грн |
10+ | 503.2 грн |
20+ | 402.56 грн |
100+ | 382.36 грн |
260+ | 342.65 грн |
500+ | 321.78 грн |
1000+ | 282.06 грн |
110-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 1872 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 175.92 грн |
10+ | 142.44 грн |
100+ | 106.36 грн |
500+ | 97.61 грн |
1000+ | 84.15 грн |
2500+ | 78.09 грн |
110-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 1987 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 165.3 грн |
20+ | 138.39 грн |
40+ | 129.55 грн |
100+ | 116.04 грн |
260+ | 105 грн |
500+ | 96.71 грн |
1000+ | 81.53 грн |
110-43-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1186.23 грн |
20+ | 989.88 грн |
40+ | 924.61 грн |
110-43-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn
IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1098.73 грн |
10+ | 1013.36 грн |
20+ | 768.76 грн |
100+ | 760.69 грн |
260+ | 710.2 грн |
500+ | 656.34 грн |
1000+ | 642.21 грн |
110-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 440.56 грн |
20+ | 383.64 грн |
40+ | 353.57 грн |
110-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 236 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 472.01 грн |
10+ | 421.14 грн |
20+ | 336.59 грн |
100+ | 292.16 грн |
260+ | 286.1 грн |
500+ | 269.27 грн |
1000+ | 235.61 грн |
110-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
на замовлення 319 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 162.57 грн |
10+ | 140.12 грн |
100+ | 108.38 грн |
500+ | 99.63 грн |
1000+ | 97.61 грн |
2160+ | 90.88 грн |
110-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 152.19 грн |
20+ | 127.59 грн |
100+ | 114.03 грн |
110-83-320-41-801101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 349.53 грн |
20+ | 306.12 грн |
100+ | 269.7 грн |
110-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 1958 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 175.14 грн |
10+ | 140.12 грн |
100+ | 106.36 грн |
500+ | 97.61 грн |
1000+ | 84.15 грн |
2500+ | 78.09 грн |
110-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 549 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 165.3 грн |
20+ | 138.39 грн |
40+ | 129.55 грн |
100+ | 116.04 грн |
260+ | 105 грн |
500+ | 96.71 грн |
110-93-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1186.23 грн |
20+ | 989.88 грн |
40+ | 924.61 грн |
110-93-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb
IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 996.63 грн |
10+ | 857.76 грн |
20+ | 704.14 грн |
100+ | 685.29 грн |
260+ | 623.36 грн |
500+ | 597.78 грн |
1000+ | 576.91 грн |
110-93-320-41-605000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb
IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1192.98 грн |
10+ | 1161.22 грн |
20+ | 827.33 грн |
100+ | 630.76 грн |
110-93-320-41-605000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1135.25 грн |
20+ | 947.63 грн |
40+ | 885.17 грн |
110-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 715 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 451.59 грн |
10+ | 428.1 грн |
20+ | 313.03 грн |
100+ | 290.14 грн |
260+ | 271.96 грн |
500+ | 248.4 грн |
1000+ | 226.86 грн |
110-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 427.45 грн |
20+ | 372.1 грн |
40+ | 342.97 грн |
100+ | 305.77 грн |
111-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 195 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 215.55 грн |
20+ | 188.31 грн |
40+ | 174.2 грн |
100+ | 155.7 грн |
111-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 230.9 грн |
10+ | 191.22 грн |
100+ | 101.65 грн |
111-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 215.55 грн |
20+ | 188.31 грн |
40+ | 174.2 грн |
100+ | 155.7 грн |
111-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
на замовлення 223 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 230.9 грн |
10+ | 191.22 грн |
100+ | 157.52 грн |
260+ | 138.67 грн |
500+ | 133.96 грн |
1000+ | 114.44 грн |
2500+ | 106.36 грн |
115-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 192.97 грн |
20+ | 168.43 грн |
40+ | 155.83 грн |
100+ | 139.27 грн |
260+ | 121.86 грн |
115-43-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 196.34 грн |
10+ | 162.57 грн |
100+ | 134.63 грн |
260+ | 117.81 грн |
500+ | 113.77 грн |
1000+ | 96.94 грн |
2500+ | 90.88 грн |
115-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 237 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 173.31 грн |
20+ | 145.05 грн |
100+ | 129.59 грн |
115-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 192.97 грн |
20+ | 168.43 грн |
40+ | 155.83 грн |
100+ | 139.27 грн |
115-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE
IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE
на замовлення 246 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 206.55 грн |
10+ | 171.09 грн |
100+ | 141.37 грн |
260+ | 123.19 грн |
500+ | 120.5 грн |
1000+ | 102.32 грн |
2500+ | 94.92 грн |
115-93-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 128.89 грн |
20+ | 112.69 грн |
40+ | 104.25 грн |
100+ | 93.18 грн |
115-93-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 196.34 грн |
10+ | 162.57 грн |
100+ | 134.63 грн |
260+ | 117.81 грн |
500+ | 113.77 грн |
1000+ | 96.94 грн |
2500+ | 90.88 грн |
116-43-320-41-006000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .236L
IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .236L
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1034.33 грн |
10+ | 889.5 грн |
20+ | 731.07 грн |
100+ | 683.94 грн |
260+ | 623.36 грн |
500+ | 591.72 грн |
1000+ | 565.47 грн |
116-43-320-41-006000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Elevated, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Elevated, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1221.91 грн |
20+ | 1019.82 грн |
40+ | 952.58 грн |
121-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1404.68 грн |
20+ | 1172.13 грн |
123-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 424 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 616.52 грн |
10+ | 547.32 грн |
20+ | 366.21 грн |
100+ | 364.19 грн |
260+ | 363.51 грн |
500+ | 362.84 грн |
1000+ | 361.49 грн |
123-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 421.74 грн |
10+ | 349.14 грн |
100+ | 288.79 грн |
260+ | 252.44 грн |
500+ | 245.71 грн |
1000+ | 209.36 грн |
2500+ | 194.55 грн |
123-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 357 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 617.3 грн |
20+ | 480.75 грн |
123-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 259.24 грн |
21+ | 226.23 грн |
105+ | 199.33 грн |
123-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 435.88 грн |
10+ | 361.53 грн |
100+ | 298.89 грн |
260+ | 261.19 грн |
500+ | 253.79 грн |
1000+ | 216.76 грн |
2500+ | 201.28 грн |
123-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 407.06 грн |
20+ | 355.84 грн |
40+ | 329.19 грн |
100+ | 294.23 грн |
123-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1389.39 грн |
20+ | 1171.92 грн |
40+ | 1085.11 грн |
100+ | 984.37 грн |
1333204-9 |
Виробник: TE Connectivity
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
Category: Dedicated Crimping Tools
Description: Anvil
Type of spare part: anvil
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 18183.57 грн |
151013-3204 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt
Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt
на замовлення 5570 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 106.02 грн |
10+ | 73.47 грн |
100+ | 51.09 грн |
500+ | 48.2 грн |
1000+ | 46.31 грн |
1880+ | 44.83 грн |
5640+ | 41.87 грн |
2-1333204-3 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION
Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 14790.08 грн |
10+ | 14091.85 грн |
25+ | 11408.28 грн |
50+ | 11239.98 грн |
100+ | 10987.54 грн |
2-1333204-7 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080)
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 15281.72 грн |
5+ | 14578.02 грн |
10+ | 12253.78 грн |
25+ | 11831.7 грн |
50+ | 11410.3 грн |
100+ | 11239.98 грн |
250+ | 10987.54 грн |
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]