Результат пошуку "SAC305" : > 120
Вид перегляду :
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
GC 10 SAC305T4 885V 52K 500G | LOCTITE |
 Description: LOCTITE - GC 10 SAC305T4 885V 52K 500G - Lötpaste, Becher, temperaturstabil, 500gtariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C Gewicht - imperial: 1.102lb euEccn: NLR Gewicht - metrisch: 500g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz | Chip Quik |
Solder Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .031" Solder Wire 1oz Spool (Solid Core) SAC305 (Tin/Silver/Copper) |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SOLDER PASTE SAC305 CLASS4 | Olimex Ltd. |
Soldering Flux |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| M8 SAC305-T4 (0,5 KG) | AIM | M8 SAC305-T4 Безсвинцева паяльна паста |
на замовлення 20 шт: термін постачання 5 дні (днів) |
||||||||||||||||
|
|
13411 | AIM |
Solder SAC305 WS482 3% .050 DIA 1 lb. |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
13949 | AIM |
Solder SAC305 WS482 3% .032 DIA 1 lb. |
на замовлення 149 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
13951 | AIM |
Solder SAC305 WS482 3% .020 DIA 1 lb. |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
13963 | AIM |
Solder SAC305 WS482 3% .062 DIA 1 lb. |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14048 | AIM |
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .032 DIA 1 lb. |
на замовлення 283 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14050 | AIM |
 Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .062 DIA 1 lb. |
на замовлення 868 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14054 | AIM |
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .020 DIA 1 lb. |
на замовлення 61 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14076 | AIM |
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% 0.025 DIA 1 lb. |
на замовлення 52 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14111 | AIM |
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .050 DIA 1 lb. |
на замовлення 82 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14315 | AIM |
Solder SAC305 RA 2% .032 DIA 1 lb. |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14317 | AIM |
Solder SAC305 RA 2% .062 DIA 1 lb. |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14600 | AIM |
Solder SAC305 RA 2% .050 DIA 1 lb. |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
1930 | Adafruit |
Adafruit Accessories Solder Wire - SAC305 RoHS Lead Free - 0.5mm/.02 diameter - 50g |
на замовлення 121 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
4900-112G | MG Chemicals |
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1/4LB SPOOL LF SOLDR |
на замовлення 288 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 4900-18G | MG Chemicals |
Description: SAC305, Sn96.2Ag2.8Cu0.4 2PK Packaging: Box Diameter: 0.032" (0.81mm) Wire Gauge: 21 AWG, 21 SWG Composition: Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Type: Wire Solder Melting Point: 423°F (217°C) Form: Tube, 0.74 oz (21g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
|
|
4900-227G | MG Chemicals |
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1/2LB SPOOL LF SOLDR |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
4900-454G | MG Chemicals |
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1LB SPOOL LF SOLDER |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
4900P-250G | MG Chemicals |
Description: LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE Packaging: Bulk Composition: SAC305 Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
4900P-25G | MG Chemicals |
Solder Solder Lead Free Solder Paste, SAC305, No Clean, 25g (0.88oz), Syringe |
на замовлення 51 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
5225 | AIM |
Solder SAC305 EXT TRI-BAR 2.5 lbs. BAR SOLDER |
на замовлення 189 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
593080 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.7mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10 Type of solder: for soft soldering Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96Ag3Cu1 Diameter: 0.7mm Binder weight: 0.25kg Kind of solder: lead free Kind of package: reel Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin Melting point: 217...220°C Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2 Flux content: 2.5% Flux name: SW26 Halide content: 1% Alloy name: TSC305 Manufacturer series: HS10 Signal word: Warning Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction. Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ... Flux residues: yes кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 19 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
594050 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.3mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10 Type of solder: for soft soldering Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96Ag3Cu1 Diameter: 0.3mm Binder weight: 0.25kg Kind of solder: lead free Kind of package: reel Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin Melting point: 217...220°C Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2 Flux content: 2.5% Flux name: SW26 Halide content: 1% Alloy name: TSC305 Manufacturer series: HS10 Signal word: Warning Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction. Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ... Flux residues: yes кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
|||||||||||||||
|
|
594052 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10 Type of solder: for soft soldering Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96Ag3Cu1 Diameter: 0.5mm Binder weight: 0.25kg Kind of solder: lead free Kind of package: reel Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin Melting point: 217...220°C Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2 Flux content: 2.5% Flux name: SW26 Halide content: 1% Alloy name: TSC305 Manufacturer series: HS10 Signal word: Warning Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction. Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ... Flux residues: yes |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
594052 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10 Type of solder: for soft soldering Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96Ag3Cu1 Diameter: 0.5mm Binder weight: 0.25kg Kind of solder: lead free Kind of package: reel Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin Melting point: 217...220°C Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2 Flux content: 2.5% Flux name: SW26 Halide content: 1% Alloy name: TSC305 Manufacturer series: HS10 Signal word: Warning Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction. Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ... Flux residues: yes кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 9 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
734 | Adafruit |
Adafruit Accessories Solder Spool - 1/4 lb SAC305 RoHS lead-free / 0.031 rosin-core - 0.25 lb / 100 g |
на замовлення 2 шт: термін постачання 118-127 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
810863 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.3mm; 0.25kg; lead free; reel Manufacturer series: Kristall 511 Kind of package: reel Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2 Type of solder: for soft soldering Melting point: 217...220°C Kind of flux: halide; No Clean; REM1 Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5 Flux content: 2.7% Halide content: 1.1% Alloy name: TSC305 Flux name: SW26 Kind of solder: lead free Flux residues: transparent; yes Binder weight: 0.25kg Diameter: 0.3mm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
810898 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2 Diameter: 0.5mm Manufacturer series: Kristall 511 Kind of package: reel Type of solder: for soft soldering Melting point: 217...220°C Kind of flux: halide; No Clean; REM1 Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5 Flux content: 2.7% Halide content: 1.1% Alloy name: TSC305 Flux name: SW26 Kind of solder: lead free Flux residues: transparent; yes Binder weight: 0.25kg кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
810899 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.7mm; 0.25kg; lead free; reel Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2 Diameter: 0.7mm Manufacturer series: Kristall 511 Kind of package: reel Type of solder: for soft soldering Melting point: 217...220°C Kind of flux: halide; No Clean; REM1 Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5 Flux content: 2.7% Halide content: 1.1% Alloy name: TSC305 Flux name: SW26 Kind of solder: lead free Flux residues: transparent; yes Binder weight: 0.25kg кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
810904 | STANNOL |
Category: Solder wires - lead free Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 1mm; 0.25kg; lead free; reel Type of solder: for soft soldering Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5 Diameter: 1mm Binder weight: 0.25kg Kind of solder: lead free Kind of package: reel Kind of flux: halide; No Clean; REM1 Melting point: 217...220°C Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2 Flux content: 2.7% Flux name: SW26 Halide content: 1.1% Alloy name: TSC305 Manufacturer series: Kristall 511 Flux residues: transparent; yes кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 17 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
C 511 99C 5C 1.0MM H 2M | LOCTITE |
Description: LOCTITE - C 511 99C 5C 1.0MM H 2M - Lötdraht, No-Clean & Flussmittel auf Kolophoniumbasis, 227°C tariffCode: 83119000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 60, 62, 63 Sn, 60 EN, 96SC, 97SC, SAC387, SAC305, 99C SnCu, 95A SnSb, 96S SnAg hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 227°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: - Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Gewicht - metrisch: - SVHC: No SVHC (25-Jun-2020) |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| E305P1 | SOLDERINDO | Припой SAC305 для тиглей, статических паяльных ванн и для пайки погружением, высокочистый, брусок 410 г |
на замовлення 63 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
|
|
SMD2040 | Chip Quik |
Solder SOLDR SPHERS SAC305 .020 DIA 250K BOTTLE |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD2040 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD2040-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM Packaging: Jar Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD2050-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM Packaging: Jar Diameter: 0.024" (0.61mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD2055-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2 Packaging: Jar Diameter: 0.025" (0.64mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD2060-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030" DIAM Packaging: Jar Diameter: 0.030" (0.76mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL10T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC Packaging: Syringe Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL10T5 | Chip Quik |
Solder SODR PASTE LF (T5) SAC305 10cc SYRINGE |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL250T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3 Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL250T3 | Chip Quik |
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF |
на замовлення 51 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL250T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL250T5 | Chip Quik |
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL250T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5 Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL500T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5 Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD291SNL50T3 | Chip Quik |
Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL10T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 10CC Packaging: Syringe Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL10T5 | Chip Quik |
Solder SOLDER PASTE (T5) SAC305 10cc SYRNG WW |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL250T3 | Chip Quik |
Solder SOLDER PASTE (T3) SAC305 250g JAR WW |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL250T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3 Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL250T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 250G Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL250T5 | Chip Quik |
Solder SOLDER PASTE (T5) SAC305 250g JAR WW |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMD4300SNL250T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5 Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMDSWLF.020 2oz | Chip Quik |
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 2oz. |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMDSWLF.020 4oz | Chip Quik |
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 4oz. |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
SMDSWLF.031 2oz | Chip Quik |
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 2oz. |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| GC 10 SAC305T4 885V 52K 500G |
|
Виробник: LOCTITE
Description: LOCTITE - GC 10 SAC305T4 885V 52K 500G - Lötpaste, Becher, temperaturstabil, 500g
tariffCode: 38101000
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
Gewicht - imperial: 1.102lb
euEccn: NLR
Gewicht - metrisch: 500g
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Description: LOCTITE - GC 10 SAC305T4 885V 52K 500G - Lötpaste, Becher, temperaturstabil, 500g
tariffCode: 38101000
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
Gewicht - imperial: 1.102lb
euEccn: NLR
Gewicht - metrisch: 500g
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 11582.15 грн |
| 5+ | 10478.77 грн |
| 10+ | 8802.41 грн |
| SMD-SC-SAC305-0.031-1oz |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .031" Solder Wire 1oz Spool (Solid Core) SAC305 (Tin/Silver/Copper)
Solder Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .031" Solder Wire 1oz Spool (Solid Core) SAC305 (Tin/Silver/Copper)
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 866.27 грн |
| SOLDER PASTE SAC305 CLASS4 |
|
Виробник: Olimex Ltd.
Soldering Flux
Soldering Flux
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9200.34 грн |
| M8 SAC305-T4 (0,5 KG) |
Виробник: AIM
M8 SAC305-T4 Безсвинцева паяльна паста
M8 SAC305-T4 Безсвинцева паяльна паста
на замовлення 20 шт:
термін постачання 5 дні (днів)| 13411 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 WS482 3% .050 DIA 1 lb.
Solder SAC305 WS482 3% .050 DIA 1 lb.
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3945.22 грн |
| 5+ | 3759.44 грн |
| 10+ | 3155.87 грн |
| 25+ | 3129.23 грн |
| 48+ | 2866.19 грн |
| 1008+ | 2865.52 грн |
| 13949 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 WS482 3% .032 DIA 1 lb.
Solder SAC305 WS482 3% .032 DIA 1 lb.
на замовлення 149 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4005.05 грн |
| 5+ | 3816.11 грн |
| 10+ | 3203.15 грн |
| 25+ | 3138.55 грн |
| 48+ | 2910.14 грн |
| 1008+ | 2909.47 грн |
| 13951 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 WS482 3% .020 DIA 1 lb.
Solder SAC305 WS482 3% .020 DIA 1 lb.
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4262.99 грн |
| 5+ | 4061.94 грн |
| 10+ | 3410.26 грн |
| 25+ | 3333.67 грн |
| 48+ | 3099.93 грн |
| 1008+ | 3099.26 грн |
| 13963 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 WS482 3% .062 DIA 1 lb.
Solder SAC305 WS482 3% .062 DIA 1 lb.
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3913.37 грн |
| 5+ | 3728.81 грн |
| 10+ | 3130.56 грн |
| 25+ | 2952.09 грн |
| 48+ | 2878.17 грн |
| 14048 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .032 DIA 1 lb.
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .032 DIA 1 lb.
на замовлення 283 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5422.93 грн |
| 5+ | 5025.35 грн |
| 10+ | 4252.66 грн |
| 25+ | 4136.79 грн |
| 48+ | 4020.92 грн |
| 528+ | 3319.69 грн |
| 1008+ | 3318.36 грн |
| 14050 | |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .062 DIA 1 lb.
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .062 DIA 1 lb.
на замовлення 868 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3913.37 грн |
| 5+ | 3728.81 грн |
| 10+ | 3130.56 грн |
| 25+ | 3105.26 грн |
| 48+ | 2925.45 грн |
| 96+ | 2878.17 грн |
| 528+ | 2877.51 грн |
| 14054 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .020 DIA 1 lb.
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .020 DIA 1 lb.
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4268.42 грн |
| 5+ | 4055.81 грн |
| 10+ | 3423.57 грн |
| 25+ | 3347.66 грн |
| 48+ | 3152.54 грн |
| 14076 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% 0.025 DIA 1 lb.
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% 0.025 DIA 1 lb.
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4133.24 грн |
| 5+ | 3938.64 грн |
| 10+ | 3306.37 грн |
| 25+ | 3271.74 грн |
| 48+ | 3004.03 грн |
| 528+ | 3003.37 грн |
| 14111 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .050 DIA 1 lb.
Solder SAC305 GLOWCORE 2.5% .050 DIA 1 lb.
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3945.22 грн |
| 5+ | 3759.44 грн |
| 10+ | 3155.87 грн |
| 25+ | 3093.27 грн |
| 48+ | 2866.19 грн |
| 1008+ | 2865.52 грн |
| 14315 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 RA 2% .032 DIA 1 lb.
Solder SAC305 RA 2% .032 DIA 1 lb.
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4005.05 грн |
| 5+ | 3816.11 грн |
| 10+ | 3203.15 грн |
| 25+ | 3021.35 грн |
| 48+ | 2946.1 грн |
| 14317 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 RA 2% .062 DIA 1 lb.
Solder SAC305 RA 2% .062 DIA 1 lb.
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3913.37 грн |
| 5+ | 3728.81 грн |
| 10+ | 3130.56 грн |
| 25+ | 2952.09 грн |
| 48+ | 2878.17 грн |
| 14600 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 RA 2% .050 DIA 1 lb.
Solder SAC305 RA 2% .050 DIA 1 lb.
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3945.22 грн |
| 5+ | 3759.44 грн |
| 10+ | 3155.87 грн |
| 25+ | 2976.07 грн |
| 48+ | 2902.15 грн |
| 1930 |
|
Виробник: Adafruit
Adafruit Accessories Solder Wire - SAC305 RoHS Lead Free - 0.5mm/.02 diameter - 50g
Adafruit Accessories Solder Wire - SAC305 RoHS Lead Free - 0.5mm/.02 diameter - 50g
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1264.83 грн |
| 4900-112G |
|
Виробник: MG Chemicals
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1/4LB SPOOL LF SOLDR
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1/4LB SPOOL LF SOLDR
на замовлення 288 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4360.1 грн |
| 5+ | 3898.82 грн |
| 10+ | 3042.66 грн |
| 25+ | 2780.95 грн |
| 50+ | 2607.8 грн |
| 100+ | 2433.99 грн |
| 4900-18G |
|
Виробник: MG Chemicals
Description: SAC305, Sn96.2Ag2.8Cu0.4 2PK
Packaging: Box
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Tube, 0.74 oz (21g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SAC305, Sn96.2Ag2.8Cu0.4 2PK
Packaging: Box
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Tube, 0.74 oz (21g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1607.13 грн |
| 4900-227G |
|
Виробник: MG Chemicals
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1/2LB SPOOL LF SOLDR
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1/2LB SPOOL LF SOLDR
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6978.34 грн |
| 5+ | 6239.18 грн |
| 10+ | 4868.65 грн |
| 25+ | 4452.44 грн |
| 50+ | 4174.08 грн |
| 100+ | 3895.72 грн |
| 4900-454G |
|
Виробник: MG Chemicals
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1LB SPOOL LF SOLDER
Solder SN96 (SAC 305) 21AWG 1LB SPOOL LF SOLDER
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8031.85 грн |
| 5+ | 7421.62 грн |
| 10+ | 6237.82 грн |
| 4900P-250G |
|
Виробник: MG Chemicals
Description: LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: SAC305
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: SAC305
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9415.86 грн |
| 4900P-25G |
|
Виробник: MG Chemicals
Solder Solder Lead Free Solder Paste, SAC305, No Clean, 25g (0.88oz), Syringe
Solder Solder Lead Free Solder Paste, SAC305, No Clean, 25g (0.88oz), Syringe
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2883.17 грн |
| 5+ | 2691.88 грн |
| 10+ | 2133.66 грн |
| 25+ | 1802.02 грн |
| 50+ | 1702.13 грн |
| 100+ | 1600.91 грн |
| 250+ | 1593.58 грн |
| 5225 |
|
Виробник: AIM
Solder SAC305 EXT TRI-BAR 2.5 lbs. BAR SOLDER
Solder SAC305 EXT TRI-BAR 2.5 lbs. BAR SOLDER
на замовлення 189 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 10007.57 грн |
| 5+ | 9466.37 грн |
| 10+ | 7840.72 грн |
| 25+ | 7814.09 грн |
| 500+ | 7622.96 грн |
| 1000+ | 7620.3 грн |
| 593080 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.7mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.7mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.7mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.7mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 19 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2645.43 грн |
| 3+ | 2465.37 грн |
| 594050 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.3mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.3mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.3mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.3mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
| 594052 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.5mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.5mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2809.63 грн |
| 3+ | 2522.23 грн |
| 594052 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.5mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96Ag3Cu1; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel; HS10
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96Ag3Cu1
Diameter: 0.5mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; ROM1; rosin
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.1.2
Flux content: 2.5%
Flux name: SW26
Halide content: 1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: HS10
Signal word: Warning
Hazard statements: H317: May cause an allergic skin reaction.
Precautionary statements: P261: Avoid breathing dust/fume/gas/mist/vapours/spray.; P272: Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace.; P280: Wear protective gloves/protective clothing/eye protection/face protection.; P321: Specific treatment (see ...on this label).; P333 + P313: If skin irritation or rash occurs: Get medical advice/attention.; P501: Dispose of contents/container to ...
Flux residues: yes
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 9 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3371.55 грн |
| 3+ | 3143.09 грн |
| 734 |
|
Виробник: Adafruit
Adafruit Accessories Solder Spool - 1/4 lb SAC305 RoHS lead-free / 0.031 rosin-core - 0.25 lb / 100 g
Adafruit Accessories Solder Spool - 1/4 lb SAC305 RoHS lead-free / 0.031 rosin-core - 0.25 lb / 100 g
на замовлення 2 шт:
термін постачання 118-127 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2249.97 грн |
| 810863 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.3mm; 0.25kg; lead free; reel
Manufacturer series: Kristall 511
Kind of package: reel
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Type of solder: for soft soldering
Melting point: 217...220°C
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Flux content: 2.7%
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Flux name: SW26
Kind of solder: lead free
Flux residues: transparent; yes
Binder weight: 0.25kg
Diameter: 0.3mm
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.3mm; 0.25kg; lead free; reel
Manufacturer series: Kristall 511
Kind of package: reel
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Type of solder: for soft soldering
Melting point: 217...220°C
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Flux content: 2.7%
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Flux name: SW26
Kind of solder: lead free
Flux residues: transparent; yes
Binder weight: 0.25kg
Diameter: 0.3mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5128.6 грн |
| 3+ | 4714.63 грн |
| 810898 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Diameter: 0.5mm
Manufacturer series: Kristall 511
Kind of package: reel
Type of solder: for soft soldering
Melting point: 217...220°C
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Flux content: 2.7%
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Flux name: SW26
Kind of solder: lead free
Flux residues: transparent; yes
Binder weight: 0.25kg
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.5mm; 0.25kg; lead free; reel
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Diameter: 0.5mm
Manufacturer series: Kristall 511
Kind of package: reel
Type of solder: for soft soldering
Melting point: 217...220°C
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Flux content: 2.7%
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Flux name: SW26
Kind of solder: lead free
Flux residues: transparent; yes
Binder weight: 0.25kg
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 5 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3371.55 грн |
| 3+ | 3099 грн |
| 810899 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.7mm; 0.25kg; lead free; reel
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Diameter: 0.7mm
Manufacturer series: Kristall 511
Kind of package: reel
Type of solder: for soft soldering
Melting point: 217...220°C
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Flux content: 2.7%
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Flux name: SW26
Kind of solder: lead free
Flux residues: transparent; yes
Binder weight: 0.25kg
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 0.7mm; 0.25kg; lead free; reel
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Diameter: 0.7mm
Manufacturer series: Kristall 511
Kind of package: reel
Type of solder: for soft soldering
Melting point: 217...220°C
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Flux content: 2.7%
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Flux name: SW26
Kind of solder: lead free
Flux residues: transparent; yes
Binder weight: 0.25kg
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 5 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3038.07 грн |
| 3+ | 2792.99 грн |
| 810904 |
|
Виробник: STANNOL
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 1mm; 0.25kg; lead free; reel
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Diameter: 1mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Flux content: 2.7%
Flux name: SW26
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: Kristall 511
Flux residues: transparent; yes
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Solder wires - lead free
Description: Soldering wire; Sn96,5Ag3Cu0,5; 1mm; 0.25kg; lead free; reel
Type of solder: for soft soldering
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
Diameter: 1mm
Binder weight: 0.25kg
Kind of solder: lead free
Kind of package: reel
Kind of flux: halide; No Clean; REM1
Melting point: 217...220°C
Conform to the norm: EN 29454-1 1.2.2
Flux content: 2.7%
Flux name: SW26
Halide content: 1.1%
Alloy name: TSC305
Manufacturer series: Kristall 511
Flux residues: transparent; yes
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 17 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2462.55 грн |
| 3+ | 2263.09 грн |
| C 511 99C 5C 1.0MM H 2M |
|
Виробник: LOCTITE
Description: LOCTITE - C 511 99C 5C 1.0MM H 2M - Lötdraht, No-Clean & Flussmittel auf Kolophoniumbasis, 227°C
tariffCode: 83119000
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 60, 62, 63 Sn, 60 EN, 96SC, 97SC, SAC387, SAC305, 99C SnCu, 95A SnSb, 96S SnAg
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 227°C
usEccn: EAR99
Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis
euEccn: NLR
Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: -
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Gewicht - metrisch: -
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
Description: LOCTITE - C 511 99C 5C 1.0MM H 2M - Lötdraht, No-Clean & Flussmittel auf Kolophoniumbasis, 227°C
tariffCode: 83119000
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 60, 62, 63 Sn, 60 EN, 96SC, 97SC, SAC387, SAC305, 99C SnCu, 95A SnSb, 96S SnAg
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 227°C
usEccn: EAR99
Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis
euEccn: NLR
Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: -
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Gewicht - metrisch: -
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5655.86 грн |
| E305P1 |
Виробник: SOLDERINDO
Припой SAC305 для тиглей, статических паяльных ванн и для пайки погружением, высокочистый, брусок 410 г
Припой SAC305 для тиглей, статических паяльных ванн и для пайки погружением, высокочистый, брусок 410 г
на замовлення 63 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1667.4 грн |
| 10+ | 1445.08 грн |
| SMD2040 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDR SPHERS SAC305 .020 DIA 250K BOTTLE
Solder SOLDR SPHERS SAC305 .020 DIA 250K BOTTLE
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8598.23 грн |
| 2+ | 7976.84 грн |
| SMD2040 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8045.73 грн |
| SMD2040-25000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
Packaging: Jar
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
Packaging: Jar
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1609.29 грн |
| SMD2050-25000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
Packaging: Jar
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
Packaging: Jar
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1488.99 грн |
| SMD2055-25000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
Packaging: Jar
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
Packaging: Jar
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1488.99 грн |
| SMD2060-25000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030" DIAM
Packaging: Jar
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030" DIAM
Packaging: Jar
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1449.37 грн |
| SMD291SNL10T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1992.52 грн |
| SMD291SNL10T5 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SODR PASTE LF (T5) SAC305 10cc SYRINGE
Solder SODR PASTE LF (T5) SAC305 10cc SYRINGE
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2688.94 грн |
| 6+ | 2473.62 грн |
| SMD291SNL250T3 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3655.12 грн |
| SMD291SNL250T3 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3928.91 грн |
| 5+ | 3614.7 грн |
| SMD291SNL250T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4387.01 грн |
| SMD291SNL250T5 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7749.05 грн |
| 6+ | 7129.07 грн |
| SMD291SNL250T5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6914.76 грн |
| SMD291SNL500T5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 13233.79 грн |
| SMD291SNL50T3 |
|
Виробник: Chip Quik
Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean
Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1621.44 грн |
| SMD4300SNL10T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2192.06 грн |
| SMD4300SNL10T5 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDER PASTE (T5) SAC305 10cc SYRNG WW
Solder SOLDER PASTE (T5) SAC305 10cc SYRNG WW
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2702.92 грн |
| 6+ | 2486.64 грн |
| SMD4300SNL250T3 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDER PASTE (T3) SAC305 250g JAR WW
Solder SOLDER PASTE (T3) SAC305 250g JAR WW
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3928.91 грн |
| 6+ | 3614.7 грн |
| SMD4300SNL250T3 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3721.39 грн |
| SMD4300SNL250T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4582.95 грн |
| SMD4300SNL250T5 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDER PASTE (T5) SAC305 250g JAR WW
Solder SOLDER PASTE (T5) SAC305 250g JAR WW
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7451.49 грн |
| 6+ | 6854.91 грн |
| SMD4300SNL250T5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Jar
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6914.76 грн |
| SMDSWLF.020 2oz |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 2oz.
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 2oz.
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1313.78 грн |
| SMDSWLF.020 4oz |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 4oz.
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 4oz.
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2281.05 грн |
| SMDSWLF.031 2oz |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 2oz.
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 2oz.
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1302.13 грн |