Результат пошуку "basys" : > 120
Вид перегляду :
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 3000
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TJA1128DTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128DTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128ETK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128ETK/1Z | NXP Semiconductors | LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5800 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128ETK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128FTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128FTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128FTK/1Z | NXP Semiconductors | LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5170 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128GTK/1Z | NXP Semiconductors | LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5990 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128GTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 5975 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128HTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128HTK/1Z | NXP Semiconductors | LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5984 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TJA1128HTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9263BQXV33XUMA2 | Infineon Technologies |
Description: OPTIREG SYST BASIS CHIPS Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ) Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 3.5mA Supplier Device Package: PG-VQFN-48-79 |
на замовлення 1420 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9263BQXXUMA2 | Infineon Technologies |
Description: OPTIREG SYST BASIS CHIPS Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ) Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 3.5mA Supplier Device Package: PG-VQFN-48-79 |
на замовлення 2090 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9263BQXXUMA2 | Infineon Technologies | Power Management Specialised - PMIC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 2392 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94613ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94613ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94613ESV33XUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 2995 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94613ESXUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 2525 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94613ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94613ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 5424 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9461ESV33XUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 1965 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9461ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9461ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3004 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9461ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 9962 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9461ESXUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 8884 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9461ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94713ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Applications: CAN Automotive Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 4795 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94713ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Applications: CAN Automotive Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94713ESV33XUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 1009 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94713ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Applications: CAN Automotive Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94713ESXUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 2861 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE94713ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Applications: CAN Automotive Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 4610 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9471ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Automotive Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 8900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9471ESV33XUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Automotive Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9471ESV33XUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 12429 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9471ESXUMA1 | Infineon Technologies | CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 5444 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLE9471ESXUMA1 | Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 2840 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLIN10283DRBRQ1 | Texas Instruments | LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SON -40 to 125 |
на замовлення 7971 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLIN10283DRQ1 | Texas Instruments | LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SOIC -40 to 125 |
на замовлення 5009 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLIN10285DRBRQ1 | Texas Instruments | LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SON -40 to 125 |
на замовлення 20094 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLIN10285DRQ1 | Texas Instruments | LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SOIC -40 to 125 |
на замовлення 8446 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TLIN1431EVM | Texas Instruments | Interface Development Tools TLIN1431-Q1 LIN evaluation module with WAKE, HSS and watchdog |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1076ATW/3V3WD,1 | NXP Semiconductors | CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V |
на замовлення 1284 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1078ATW/5V0/WDJ | NXP Semiconductors | CAN Interface IC High-speed CAN/dual LIN core system basis chip |
на замовлення 1980 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/3Z | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) |
на замовлення 2971 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/3Z | NXP Semiconductors | CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip |
на замовлення 5412 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/F/3Z | NXP Semiconductors | CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip |
на замовлення 1556 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/F/3Z | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/F/3Z | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) |
на замовлення 5818 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/FZ | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) Part Status: Active |
на замовлення 4297 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/FZ | NXP Semiconductors | CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip |
на замовлення 3127 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/X/FZ | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) Part Status: Active |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/X/FZ | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) Part Status: Active |
на замовлення 5580 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/X/FZ | NXP Semiconductors | CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip |
на замовлення 8780 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/XZ | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATK/XZ | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATKZ | NXP USA Inc. |
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5) |
на замовлення 2810 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
UJA1169ATKZ | NXP Semiconductors | CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip |
на замовлення 1890 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
TJA1128DTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6000+ | 55.23 грн |
TJA1128DTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 124.94 грн |
10+ | 108.42 грн |
25+ | 102.28 грн |
100+ | 81.78 грн |
250+ | 76.79 грн |
500+ | 67.19 грн |
1000+ | 54.76 грн |
2500+ | 50.98 грн |
TJA1128ETK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 124.94 грн |
10+ | 108.42 грн |
25+ | 102.28 грн |
100+ | 81.78 грн |
250+ | 76.79 грн |
500+ | 67.19 грн |
1000+ | 54.76 грн |
2500+ | 50.98 грн |
TJA1128ETK/1Z |
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5800 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 134.75 грн |
10+ | 119 грн |
100+ | 83.45 грн |
250+ | 78.11 грн |
500+ | 68.1 грн |
1000+ | 56.55 грн |
2500+ | 52.74 грн |
TJA1128ETK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6000+ | 55.23 грн |
TJA1128FTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6000+ | 55.23 грн |
TJA1128FTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 124.94 грн |
10+ | 108.42 грн |
25+ | 102.28 грн |
100+ | 81.78 грн |
250+ | 76.79 грн |
500+ | 67.19 грн |
1000+ | 54.76 грн |
2500+ | 50.98 грн |
TJA1128FTK/1Z |
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5170 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 134.75 грн |
10+ | 119 грн |
100+ | 83.45 грн |
250+ | 78.11 грн |
500+ | 68.1 грн |
1000+ | 56.55 грн |
2500+ | 52.74 грн |
TJA1128GTK/1Z |
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5990 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 147.21 грн |
10+ | 129.75 грн |
100+ | 90.8 грн |
250+ | 85.45 грн |
500+ | 74.77 грн |
1000+ | 61.69 грн |
2500+ | 57.48 грн |
TJA1128GTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 136.49 грн |
10+ | 118.29 грн |
25+ | 111.57 грн |
100+ | 89.22 грн |
250+ | 83.77 грн |
500+ | 73.3 грн |
1000+ | 59.74 грн |
2500+ | 55.62 грн |
TJA1128HTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6000+ | 60.26 грн |
TJA1128HTK/1Z |
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5984 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 147.21 грн |
10+ | 129.75 грн |
100+ | 90.8 грн |
250+ | 85.45 грн |
500+ | 74.77 грн |
1000+ | 61.69 грн |
2500+ | 57.48 грн |
TJA1128HTK/1Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 136.49 грн |
10+ | 118.29 грн |
25+ | 111.57 грн |
100+ | 89.22 грн |
250+ | 83.77 грн |
500+ | 73.3 грн |
1000+ | 59.74 грн |
2500+ | 55.62 грн |
TLE9263BQXV33XUMA2 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: OPTIREG SYST BASIS CHIPS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 3.5mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-48-79
Description: OPTIREG SYST BASIS CHIPS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 3.5mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-48-79
на замовлення 1420 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 290.32 грн |
10+ | 250.84 грн |
25+ | 237.11 грн |
100+ | 192.85 грн |
250+ | 182.96 грн |
500+ | 164.17 грн |
1000+ | 136.18 грн |
TLE9263BQXXUMA2 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: OPTIREG SYST BASIS CHIPS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 3.5mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-48-79
Description: OPTIREG SYST BASIS CHIPS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 3.5mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-48-79
на замовлення 2090 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 290.32 грн |
10+ | 250.84 грн |
25+ | 237.11 грн |
100+ | 192.85 грн |
250+ | 182.96 грн |
500+ | 164.17 грн |
1000+ | 136.18 грн |
TLE9263BQXXUMA2 |
Виробник: Infineon Technologies
Power Management Specialised - PMIC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
Power Management Specialised - PMIC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 2392 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 309.99 грн |
10+ | 274.86 грн |
100+ | 195.61 грн |
250+ | 185.6 грн |
500+ | 166.24 грн |
1000+ | 140.2 грн |
2500+ | 133.52 грн |
TLE94613ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 118.68 грн |
TLE94613ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 236.87 грн |
10+ | 204.53 грн |
25+ | 193.33 грн |
100+ | 157.25 грн |
250+ | 149.18 грн |
500+ | 133.86 грн |
1000+ | 111.04 грн |
TLE94613ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 2995 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 253.92 грн |
10+ | 211.9 грн |
100+ | 160.23 грн |
250+ | 152.22 грн |
500+ | 136.86 грн |
1000+ | 114.83 грн |
3000+ | 108.82 грн |
TLE94613ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 2525 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 192.38 грн |
10+ | 168.14 грн |
100+ | 131.52 грн |
250+ | 128.18 грн |
500+ | 119.5 грн |
1000+ | 109.49 грн |
3000+ | 108.82 грн |
TLE94613ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 118.68 грн |
TLE94613ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5424 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 236.87 грн |
10+ | 204.53 грн |
25+ | 193.33 грн |
100+ | 157.25 грн |
250+ | 149.18 грн |
500+ | 133.86 грн |
1000+ | 111.04 грн |
TLE9461ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 1965 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 174.47 грн |
10+ | 151.25 грн |
100+ | 120.84 грн |
250+ | 116.83 грн |
500+ | 108.15 грн |
1000+ | 99.47 грн |
3000+ | 97.47 грн |
TLE9461ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 107.63 грн |
TLE9461ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3004 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 214.49 грн |
10+ | 185.47 грн |
25+ | 175.33 грн |
100+ | 142.6 грн |
250+ | 135.29 грн |
500+ | 121.39 грн |
1000+ | 100.7 грн |
TLE9461ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 9962 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 214.49 грн |
10+ | 185.47 грн |
25+ | 175.33 грн |
100+ | 142.6 грн |
250+ | 135.29 грн |
500+ | 121.39 грн |
1000+ | 100.7 грн |
TLE9461ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 8884 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 229.77 грн |
10+ | 188.87 грн |
100+ | 144.87 грн |
250+ | 137.53 грн |
500+ | 123.51 грн |
1000+ | 104.15 грн |
3000+ | 98.81 грн |
TLE9461ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 107.63 грн |
6000+ | 99.74 грн |
TLE94713ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4795 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 288.87 грн |
10+ | 249.52 грн |
25+ | 235.86 грн |
100+ | 191.85 грн |
250+ | 182.01 грн |
500+ | 163.32 грн |
1000+ | 135.48 грн |
TLE94713ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 144.79 грн |
TLE94713ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 1009 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 309.22 грн |
10+ | 259.5 грн |
100+ | 194.94 грн |
250+ | 184.93 грн |
500+ | 166.24 грн |
1000+ | 140.2 грн |
3000+ | 132.85 грн |
TLE94713ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 144.79 грн |
TLE94713ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 2861 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 309.22 грн |
10+ | 251.82 грн |
100+ | 194.94 грн |
250+ | 184.93 грн |
500+ | 165.57 грн |
1000+ | 139.53 грн |
3000+ | 132.85 грн |
TLE94713ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 288.87 грн |
10+ | 249.52 грн |
25+ | 235.86 грн |
100+ | 191.85 грн |
250+ | 182.01 грн |
500+ | 163.32 грн |
1000+ | 135.48 грн |
TLE9471ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 8900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 266.48 грн |
10+ | 230.47 грн |
25+ | 217.86 грн |
100+ | 177.19 грн |
250+ | 168.1 грн |
500+ | 150.84 грн |
1000+ | 125.13 грн |
TLE9471ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN Automotive
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 133.73 грн |
TLE9471ESV33XUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 12429 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 285.07 грн |
10+ | 234.93 грн |
100+ | 180.26 грн |
250+ | 170.91 грн |
500+ | 153.55 грн |
1000+ | 129.52 грн |
3000+ | 118.84 грн |
TLE9471ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS
на замовлення 5444 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 285.07 грн |
10+ | 239.54 грн |
100+ | 180.26 грн |
250+ | 170.91 грн |
500+ | 153.55 грн |
1000+ | 128.85 грн |
3000+ | 125.51 грн |
TLE9471ESXUMA1 |
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 266.48 грн |
10+ | 230.47 грн |
25+ | 217.86 грн |
100+ | 177.19 грн |
250+ | 168.1 грн |
500+ | 150.84 грн |
1000+ | 125.13 грн |
TLIN10283DRBRQ1 |
Виробник: Texas Instruments
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SON -40 to 125
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SON -40 to 125
на замовлення 7971 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 119.17 грн |
10+ | 99.81 грн |
100+ | 74.77 грн |
250+ | 69.43 грн |
500+ | 60.75 грн |
1000+ | 50.34 грн |
3000+ | 46.13 грн |
TLIN10283DRQ1 |
Виробник: Texas Instruments
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SOIC -40 to 125
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SOIC -40 to 125
на замовлення 5009 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 112.94 грн |
10+ | 96.74 грн |
100+ | 69.43 грн |
250+ | 65.83 грн |
500+ | 57.55 грн |
1000+ | 47.67 грн |
2500+ | 44.4 грн |
TLIN10285DRBRQ1 |
Виробник: Texas Instruments
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SON -40 to 125
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SON -40 to 125
на замовлення 20094 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 117.61 грн |
10+ | 99.81 грн |
100+ | 72.77 грн |
250+ | 68.1 грн |
500+ | 59.95 грн |
1000+ | 49.74 грн |
3000+ | 44.2 грн |
TLIN10285DRQ1 |
Виробник: Texas Instruments
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SOIC -40 to 125
LIN Transceivers Automotive local interconnect network (LIN) transceiver with integrated voltage regulator 8-SOIC -40 to 125
на замовлення 8446 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 112.94 грн |
10+ | 99.81 грн |
100+ | 69.43 грн |
250+ | 65.83 грн |
500+ | 57.55 грн |
1000+ | 47.67 грн |
2500+ | 44.4 грн |
TLIN1431EVM |
Виробник: Texas Instruments
Interface Development Tools TLIN1431-Q1 LIN evaluation module with WAKE, HSS and watchdog
Interface Development Tools TLIN1431-Q1 LIN evaluation module with WAKE, HSS and watchdog
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 12042.29 грн |
5+ | 11869.49 грн |
UJA1076ATW/3V3WD,1 |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V
CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V
на замовлення 1284 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 294.42 грн |
10+ | 271.02 грн |
100+ | 210.3 грн |
250+ | 204.29 грн |
500+ | 192.94 грн |
1000+ | 190.94 грн |
2000+ | 158.89 грн |
UJA1078ATW/5V0/WDJ |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
CAN Interface IC High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 432.28 грн |
10+ | 362.38 грн |
100+ | 273.05 грн |
250+ | 259.03 грн |
500+ | 232.33 грн |
1000+ | 196.28 грн |
2000+ | 185.6 грн |
UJA1169ATK/3Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 2971 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 244.1 грн |
10+ | 211.06 грн |
25+ | 199.59 грн |
100+ | 162.33 грн |
250+ | 154 грн |
500+ | 138.18 грн |
1000+ | 114.63 грн |
UJA1169ATK/3Z |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
на замовлення 5412 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 251.58 грн |
10+ | 214.97 грн |
100+ | 160.89 грн |
250+ | 152.88 грн |
500+ | 138.2 грн |
1000+ | 117.5 грн |
3000+ | 114.83 грн |
UJA1169ATK/F/3Z |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
на замовлення 1556 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 307.66 грн |
10+ | 260.27 грн |
100+ | 196.28 грн |
250+ | 186.26 грн |
500+ | 167.57 грн |
1000+ | 142.2 грн |
3000+ | 134.86 грн |
UJA1169ATK/F/3Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 147.02 грн |
UJA1169ATK/F/3Z |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 5818 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 292.48 грн |
10+ | 253.35 грн |
25+ | 239.51 грн |
100+ | 194.79 грн |
250+ | 184.81 грн |
500+ | 165.83 грн |
1000+ | 137.56 грн |
UJA1169ATK/FZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 4297 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 292.48 грн |
10+ | 253.35 грн |
25+ | 239.51 грн |
100+ | 194.79 грн |
250+ | 184.81 грн |
500+ | 165.83 грн |
1000+ | 137.56 грн |
UJA1169ATK/FZ |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
на замовлення 3127 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 313.89 грн |
10+ | 262.57 грн |
100+ | 198.28 грн |
250+ | 188.27 грн |
500+ | 168.91 грн |
1000+ | 142.2 грн |
3000+ | 134.86 грн |
UJA1169ATK/X/FZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 159.27 грн |
UJA1169ATK/X/FZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 5580 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 317.04 грн |
10+ | 274.49 грн |
25+ | 259.45 грн |
100+ | 211.03 грн |
250+ | 200.21 грн |
500+ | 179.65 грн |
1000+ | 149.03 грн |
UJA1169ATK/X/FZ |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
на замовлення 8780 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 337.26 грн |
10+ | 284.84 грн |
100+ | 214.3 грн |
250+ | 202.95 грн |
500+ | 182.26 грн |
1000+ | 154.22 грн |
3000+ | 146.21 грн |
UJA1169ATK/XZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3000+ | 134.77 грн |
UJA1169ATK/XZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 268.65 грн |
10+ | 232.27 грн |
25+ | 219.56 грн |
100+ | 178.57 грн |
250+ | 169.42 грн |
500+ | 152.02 грн |
1000+ | 126.1 грн |
UJA1169ATKZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 2810 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 249.87 грн |
10+ | 216.35 грн |
25+ | 204.57 грн |
100+ | 166.38 грн |
250+ | 157.85 грн |
500+ | 141.64 грн |
1000+ | 117.5 грн |
UJA1169ATKZ |
Виробник: NXP Semiconductors
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
на замовлення 1890 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 264.04 грн |
10+ | 224.95 грн |
100+ | 168.24 грн |
250+ | 159.56 грн |
500+ | 143.54 грн |
1000+ | 121.51 грн |
3000+ | 114.83 грн |