ICF-632-S-O-TR Samtec
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 600.21 грн |
| 10+ | 546.73 грн |
| 25+ | 450.07 грн |
| 50+ | 432.95 грн |
| 100+ | 365.13 грн |
| 550+ | 355.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICF-632-S-O-TR Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції ICF-632-S-O-TR за ціною від 495.68 грн до 681.75 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Cut Tape (CT) Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 271 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||
|
|
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||
|
|
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |