на замовлення 706 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 481+ | 24.27 грн |
| 500+ | 23.4 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2059570871 Molex
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 8CKT E, Features: Board Lock, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin-Bismuth, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.206" (5.23mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
Інші пропозиції 2059570871 за ціною від 40.19 грн до 109.5 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2059570871 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board PL 8 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
2059570871 | Виробник : Molex |
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 8CKT E Features: Board Lock, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin-Bismuth Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.206" (5.23mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
205957-0871 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 205957-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflachenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
205957-0871 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 205957-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
2059570871 | Виробник : Molex |
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 8CKT E Features: Board Lock, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin-Bismuth Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.206" (5.23mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
на замовлення 5802 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
205957-0871 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.25WB MLP PTG SR ST 8CKT ETP BLK |
на замовлення 4046 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
205957-0871 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 205957-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 1866 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
2059570871 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board PL 8 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
|
|
2059570871 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board PL 8 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
| 205957-0871 | Виробник : MOLEX | 2059570871-MOL Signal connectors - Unclassified |
товар відсутній |