на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 1616.03 грн |
| 16+ | 1499.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2174988-2 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.035" (0.90mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2174988-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
2174988-2 | Виробник : TE Connectivity |
 SOCKET ASSY LGA2011-1 0.76um Au |
товар відсутній |
|
 |
2174988-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.035" (0.90mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товар відсутній |
|
 |
2174988-2 | Виробник : TE Connectivity |
Memory Card Connectors SOCKET ASSY LGA2011-1 0.76um Au |
товар відсутній |