Продукція > 3M > 228-7474-55-1902
228-7474-55-1902

228-7474-55-1902 3M


3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3545.17 грн
10+ 3132.7 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 228-7474-55-1902 3M

Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 228-7474-55-1902

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
228-7474-55-1902 228-7474-55-1902 Виробник : 3M Interconnect Solutions soic.pdf Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box
товар відсутній
228-7474-55-1902 Виробник : 3M Interconnect Solutions soic.pdf Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box
товар відсутній
228-7474-55-1902 228-7474-55-1902 Виробник : 3M Electronic Solutions Division 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
товар відсутній