235-3019-02-0602

235-3019-02-0602 3M Electronic Solutions Division


2cd3aad061e88fa5fffa81fd9cf1f5c3f8dc8ac1-2951973.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL
на замовлення 52 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+7117.41 грн
10+ 6329.55 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 235-3019-02-0602 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 235-3019-02-0602

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
235-3019-02-0602 235-3019-02-0602 Виробник : 3M ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
235-3019-02-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
235-3019-02-0602 235-3019-02-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
235-3019-02-0602 Виробник : 3M 3mtm-textooltm-axial-lead-test-and-burn-in-sockets-ts0364.pdf Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товар відсутній