28-3554-11 Aries Electronics
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1465.83 грн |
9+ | 1291.08 грн |
27+ | 1081.17 грн |
54+ | 1046.26 грн |
108+ | 1011.34 грн |
252+ | 955.99 грн |
504+ | 928.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-3554-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 250°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 28-3554-11
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
28-3554-11 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |