Продукція > ARIES ELECTRONICS > 28-3574-11
28-3574-11

28-3574-11 Aries Electronics

10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1966.4 грн
11+ 1697.07 грн
22+ 1411.78 грн
55+ 1367.17 грн
110+ 1321.22 грн
253+ 1247.96 грн
506+ 1212 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-3574-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 28-3574-11

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
28-3574-11 Виробник : Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товар відсутній