Продукція > BOYD CORPORATION > 374724B60024G
374724B60024G

374724B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3747.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
173+67.84 грн
174+ 65.07 грн
179+ 58.45 грн
1000+ 55.56 грн
Мінімальне замовлення: 173
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374724B60024G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 374724B60024G за ціною від 51.59 грн до 462.92 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374724B60024G 374724B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+123.45 грн
10+ 63 грн
25+ 60.44 грн
50+ 55.95 грн
100+ 52.1 грн
1000+ 51.59 грн
Мінімальне замовлення: 5
374724B60024G 374724B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3747-1953585.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
на замовлення 1049 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+357.51 грн
10+ 350.86 грн
25+ 259.03 грн
100+ 230.33 грн
168+ 215.64 грн
504+ 212.3 грн
374724B60024G 374724B60024G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3747.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+462.92 грн
10+ 433.6 грн
168+ 361.33 грн
374724B60024G 374724B60024G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
374724B60024G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3747.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 18mm
Colour: black
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 35mm
Application: BGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Width: 35mm
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374724B60024G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3747.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 18mm
Colour: black
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 35mm
Application: BGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Width: 35mm
товар відсутній