Продукція > BOYD CORPORATION > 374824B60024G
374824B60024G

374824B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3748.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+261.78 грн
10+ 256.21 грн
25+ 250.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374824B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm, Length: 35mm, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Width: 35mm, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Height: 25mm, Type of heatsink: extruded, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 374824B60024G за ціною від 190.94 грн до 321.68 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
42+281.92 грн
43+ 275.91 грн
44+ 269.83 грн
Мінімальне замовлення: 42
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3748-1953629.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
на замовлення 1054 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+321.68 грн
10+ 308.64 грн
25+ 261.04 грн
100+ 231.66 грн
2520+ 192.27 грн
5040+ 190.94 грн
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Height: 25mm
Type of heatsink: extruded
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374824B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Height: 25mm
Type of heatsink: extruded
товар відсутній