Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Colour: black, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 10mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 374924B00035G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 374924B00035G | Виробник : BOYD |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
товар відсутній |
||
| 374924B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Length: 40mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
| 374924B00035G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
товар відсутній |
||
| 374924B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Length: 40mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
товар відсутній |