5017450301 Molex
Виробник: Molex
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.064" (1.64mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 2mm, 2.3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.064" (1.64mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 2mm, 2.3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2500+ | 68.73 грн |
5000+ | 62.88 грн |
12500+ | 61.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5017450301 Molex
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.064" (1.64mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 2mm, 2.3mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5017450301 за ціною від 47.88 грн до 108.05 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
501745-0301 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4 BB PLUG ASSY H=2 EMBSTP PKG |
на замовлення 7087 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||
5017450301 | Виробник : Molex |
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.064" (1.64mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 2mm, 2.3mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 32545 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
5017450301 | Виробник : Molex | Conn Board to Board PL 30 POS 0.4mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R |
товар відсутній |