505066-2422 MOLEX
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Rows
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Rows
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 64000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
8000+ | 23.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 505066-2422 MOLEX
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 24Contacts, euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505066, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Rows, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції 505066-2422 за ціною від 19.25 грн до 50.43 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5050662422 | Виробник : Molex | Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 3280000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
505066-2422 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Contacts euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Rows Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm |
на замовлення 7616 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
5050662422 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
505066-2422 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 24Ckt ArmorNail |
на замовлення 3981 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
5050662422 | Виробник : Molex | Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 20000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
5050662422 | Виробник : Molex | Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 60000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
5050662422 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 20150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
5050662422 | Виробник : Molex | Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 60000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||||||||
5050662422 | Виробник : Molex | Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товар відсутній |